Безотмывные технологии и монтаж QFN компонетов

Безотмывные технологии и монтаж QFN компонетовЯвляется ли современной тенденцией переход на безотмывные технологии монтажа в случае сборки плат с QFN компонентами? Или стоит придерживаться традиционных методов отмывки: водой или паром?

Переход на безотмывные технологии зачастую связан с коммерческой составляющей. Этот процесс дешевле, для экономии затрат многие выбирают его, тем более, что он зарекомендовал себя как вполне надежный, особенно в случае простых плат.

Для более сложных сборок, под теми же корпусами QFN, даже после отмывки могут сохраняться остатки флюса, которые влияют на производительность и надежность устройств. Для каждого изделия, в зависмости от сложности сборки, приходится экспериментальным способом подбирать уникальные параметры очистки: скорость движения ленты, температуру и давление воды, химический состав очистителя.

Возникает вопрос: существует ли тенденция полного перехода на безотмывные технологии или для определенных случаев должны применяться старые способы очистки? Как показывает практика, такой тенденции нет. Не все производители и контрактные предприятия по сборке печатных плат перешли на чистые методы. 

Выбор отмывного или безотмывного режима при сборке зависит того, где будет использоваться готовое изделие, сколько остатка флюса остается под корпусом, как будет обслуживаться это изделие в дальнейшем. Разумеется, каждый бы отказался от очистки, если б смог, это дешевле, исключен целый процесс, но для высоконадежных приложений с продолжительным сроком службы могут возникнуть проблемы.

И если мы говорим о компонентах QFN или других низких корпусах микросхем, пренебрегать надежностью приложений из-за остатков флюса в случае безотмывных подходов ни в коем случае нельзя. Невозможно гарантировать полное избавление от остатков флюса или продуктов химического взаимодействия флюса под низким корпусом QFN из-за избытком паяльной пасты и флюса при монтаже, которое влияет на долгосрочную надежность, даже при строгом соблюдении температурного режима в процессе пайки оплавлением.

Даже с отлаженным и качественным процессом очистки водой и специально разработанными чистящими средствами, нет гарантии, что вы удалите все остатки, поскольку чаще всего это вопрос геометрии, а не технологии. Для низких корпусов, где очень мало пространства для свободного движения жидкости и промывки потенциальных загрязнений, только опытным путем можно решить следует ли придерживаться стандартной очистки или перейти на безотмывную технологию.

Комментарии

Независимо от применяемой технологии, самое важное, о чем нужно помнить и что нужно проверять, — это наличие остатков под корпусом; чтобы определить, все ли присутствующие остатки являются проводящими и/или коррозийными. И ионная хроматография для этого — лучший первый шаг, а тестирование THB (Temperature, Humidity, Bias) — лучший следующий шаг.

Eric Camden, Foresite

Случай с монтажом QFN компонентов — идельный для использования технологии паровой дефлюкции. Пар может попасть в те места под корпусом микросхемы, куда вода не может, а растворители, используемые при дефлегмации пара, намного сильнее раствора на водной основе.

Rick Perkins, Chem Logic

По материалам с портала www.circuitinsight.com. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *