BGA компоненты и финишное покрытие HASL

У нас есть печатная плата, в сборку которой входит BGA компонент с 256 шариками, с шагом 0,6 мм. Может ли финишное покрытие HASL быть проблемой при сборке или замене BGA из-за неровной поверхности (не компланарностью) самого покрытия?

Надо понимать, что как бы ни назвать HASL – выравнивание припоя горячим воздухом, или выравнивание поверхности горячим воздухом, или просто выравнивание горячим воздухом, — все это возвращает нас во времена выводного монтажа через сквозные отверстия.

Ведь со сквозными отверстием не надо было заботиться о компланарности или топологии поверхности платы. Другое дело — поверхностный монтаж… Для него ровная поверхность платы очень важна. А при покрытии HASL говорить о компланарности просто не приходится, ведь разгонять по плате припой горячим воздухом, все равно как елозить шваброй. Не важно, имеется в виду обычная или бессвинцовая сборка. Так что, HASL – в любом случае неподходящее покрытие для поверхностного монтажа.

Еще одна общая проблема, не зависящая от вида компонентов при монтаже, — это применение трафарета на неплоских поверхностях. Уплотнения и неровности на поверхности платы могут создать сложности с прилеганием прямоугольной апертуры к плоскости платы и привести к выдавливанию припоя из-под трафарета, провоцируя возникновения мостов и шариков припоя.

Общий вывод — HASL плохая идея, когда используется поверхностный монтаж. Подумайте об этом заранее.

Комментарии читателей блога

Обычно компланарность при сборке изделий с BGA компонентами по ограничениям производителя должна сбыть не более 0,1 мм, если она превышает это значение, плата не соответствует спецификации. Чтобы справиться даже с компланарностью 0,1 мм, попробуйте при нанесении паяльной маски использовать трафарет с квадратной апертурой с закругленными углами. Это поможет справиться со смачиваемостью и избежать проблем с дефектом пайки «голова на подушке».

Parasu, Sanmina, India

Любое покрытие HASL при замене BGA, с указанным шагом шариковых выводов, может привести к сложностям. Даже если все пройдет удачно, в следующий раз все обернется совсем по-другому. В 80% случаев это приведет к:

  • перегреву нового компонента BGA и соседних компонентов тоже
  • соответственно к повреждению BGA (сокращение срока службы из-за перегрева)
  • «холодной» пайке контактов новой BGA
  • к рекламации конечного пользователя, поскольку данное устройство может дать сбой через несколько месяцев

Anani Atiye, Open fornue opportunity, Germany

По материалам с сайта circuitinsight.com.

Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *