При этом дефекте чип-компонент поднимается на один из своих торцов, подобно надгробному камню, образуя паяное соединение только с одной стороны компонента.
Причины появления дефекта «надгробного камня» можно разделить на следующие категории:
- Компоненты и печатный узел: плохая паяемость покрытий выводов компонентов или печатной платы, несоответствие размеров контактных площадок и компонента, расстояние между контактными площадками, распределение тепла на печатной плате (теневой эффект).
- Процессы сборки печатного узла: ошибки при трафаретной печати (качество отпечатка, полнота отсаждения от трафарета), смещение компонентов при установке, неправильно подобранные параметры профиля оплавления.
- Паяльная паста: недостаточная липкость, скорость оплавления, смачиваемость.
Медленное оплавление припоя представляет собой способ устранения эффекта «надгробного камня» Оплавление происходит на том участке профиля, где разогрев доходит до пиковой температуры. Если используется сплав Sn63/Pb37, переход из жидкой фазы в твердую и наоборот происходит в точке плавления 183 °С.
Вблизи этой точки разность температур в пределах платы должна быть минимальной. Кроме того, не забывайте: чем больше на плате варьируется плотность расположения компонентов из-за наличия больших заземленных площадок, тем более вероятно возникновение подобных дефектов и тем тщательней нужно следить за температурой в пределах платы при достижении точки плавления. Более того, эффект «надгробного камня» зависит от толщины слоя нанесенной пасты: толще слой, чаще возникает эффект. Появление этого дефекта можно исключить заменой размера частиц припоя, которые смогут замедлить смачивание и будут препятствовать поднятию компонентов.