Допустимый уровень дефекта «голова на подушке»

Дефект пайки «голова на подушке» (Head in Pillow) встречается довольно часто. Какой допустимый уровень такого дефекта на партию печатных плат? Например, 2-3 платы с дефектом на партию из 15 000 печатных плат – это допустимо? Следует ли что-то менять в процессе оплавления, возиться с настройками или этот показатель вполне приемлем?

Дефект «голова на подушке» действительно может создавать проблемы. Но, прежде чем лезть в настройки оборудования и менять параметры техпроцесса, необходимо убедиться в качестве паяльной пасты. Производители паяльной пасты за последнее время проделали значительную работу, чтобы попытаться минимизировать этот дефект с помощью новых составов и формул.

Что касается приемлемого уровня, трудно сказать точно, 2 или 3 отклонения на 15 000 печатных плат – это много или мало? Всего 3000 деталей на миллион — казалось бы, не так уж и плохо.

Но это не совсем правильная оценка. Если речь идет о BGA компонентах, то надо считать не отдельные компоненты, а количество шариков в них, каждый из которых может иметь такое отклонение. Получается, надо считать общее количество возможных дефектов на всю сборку (общее количество шариков на все 15000 печатных плат).
Такой подсчет значительно снизит количество дефектов, до 30 на миллион, и это, безусловно, очень низкий показатель, не требующий сверх мер и дополнительных усилий для оптимизации процесса оплавления.

Если же вы не удовлетворены таким положением дел, попробуйте поэкспериментировать с паяльной пастой. Это может принести положительный эффект. Как уже было сказано, производители паяльных паст каждый месяц предлагают новые, современные, продвинутые составы, которые могут улучшить показатель отказов (для разных дефектов сборки) особенно при использовании новых, ультратонких BGA компонентов.

Примечание. Рассуждая о допустимом уровне дефектов «голова на подушке», следует помнить и о, собственно, методах диагностирования и обнаружения таких отклонений. Для этого требуется качественное рентгеновское тестирование поперечных сечений областей пайки для всех контактов печатной платы.

По материалам с сайта circuitinsight.com.

Еще статьи по современным тенденциям в производстве и монтаже печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *