Двухсторонний монтаж микро-BGA на тонкие ПП

Есть ли какие-нибудь рекомендации по сборки тонких (30 mil) плат из материала FR406, у которых компоненты микро-BGA монтируются на обе стороны печатной платы?

30 mil – это достаточно тонкие платы, но не для сотовых телефонов. Для них это уже обычная практика, да и двухсторонний монтаж микро-BGA на них тоже становится обычным делом. Конечно, было бы проще, если бы микросхемы располагались на одной стороне, но это оказывается не всегда удобно для проектирования.

Правильный подход — последовательная пайка оплавлением с обеих сторон. Поскольку компоненты микро-BGA довольно легкие и имеют множество шариковых контактных площадок в нижней части, вероятно, не будет проблем с тем, что сначала один компонент припаивается с одной стороны, потом плата переворачивается и второй компонент припаивается с другой стороны. Маловероятно, что компоненты выпадут, они имеют довольно большую площадь поверхности при малом весе.

На что стоит обращать внимание, так это на возможную деформацию самой платы из-за ей толщины. Особенно при монтаже обратной стороны. Надо следить за возможным появлением дефекта — head on pillow (голова на подушке). Правда, подобные дефекты не так характерны при сборке микро-BGA.

Очевидный совет и главная рекомендация — не делать длительных циклов прогрева. Для тонкой платы, если в ней есть микрокомпоненты, рекомендуется быстрый нагрев. Предполагается, что на плате нет ничего более тяжелого и массивного, поэтому относительно короткий цикл оплавления с обеих сторон сведет к минимуму возможность повреждения тонкой печатной платы или любых других компонентов. Да и кроме улучшения смачивания, высокие температуры не приносят никакой другой пользы при электронной сборке. 

Главное — стараться поддерживать ровный нагрев во всех процессах, минимизировать деформацию, особенно при повторном оплавлении обратной стороны. Температурный режим важен и с точки зрения материала платы. FR4 (как, наверное, и любой другой материал) не любит резких скачков температуры, да и перегрев для него нежелателен. Также не стоит забывать и об образовании интерметаллидов (intermetallics) при каждом нагреве медных проводников и покрытия (ENIG). Так что, чем меньше дополнительных нагревов, тем лучше для надежности паяных соединений.

По материалам с сайта www.circuitinsight.com

Больше о монтаже печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *