Как полагается, до начала монтажа мы выдержали печатные платы в печке на просушке при температуре 100°С в течение 6 часов. Затем нанесли финишное покрытие HASL в течение 10 секунд при температуре 250°С. Все было ОК…
Эти же платы отправили на пайку волной, установив минимальную скорость движения транспортера, опять же никакого расслоения плат после этого не наблюдалось…
Наконец, на платы смонтировали SMT-компоненты при температуре от 217°С до 230°С. И у большинства плат после этого обнаружилось расслоение. Что мы делали неправильно? На что следует обратить внимание в этом процессе, чтобы избежать подобных проблем?
Наши комментарии
Ну, первое, на что следует обратить внимание – это температура. Как она для таких процессов определена в стандартах IPC? Так вот, в стандарте IPC 1601 “Printed Board Handling and Storage Guidelines” («Руководство по обращению с печатными платами и их хранению») указано, что сушка плат должна осуществляться при температуре от 105°С до 120°С, но не 100°С! Из-за этого не вся абсорбированная влага могла уйти, а короткие по времени прогревы при нанесении HASL и при пайке волной не смогли полностью избавить внутренние слои платы от влаги.
Самый простой способ решить эту проблему – просто поднять температуру просушки на 10-15 градусов. Внимательней изучайте стандарт IPC 1601. Это основа основ, когда речь идет о хранении и сушке печатных плат.
Второй фактор – последовательность действий: сушка, нанесение финишного покрытия, пайка волной и поверхностный SMT монтаж. Не получилось ли слишком большого промежутка времени между какими-либо из этих шагов? Могло ли получиться так, что между пайкой волной и поверхностным монтажом платы довольно долго пролежали в условиях повышенной влажности и успели набрать влаги, что и привело к последующему расслоению? Ведь цикл пайки не предполагает дополнительную сушку.
Если проблема в этом, то нужно обратить повышенное внимание к условиям, при которых хранятся платы на промежуточных этапах сборки. Еще один из факторов – отмывка плат после пайки волной. Обычно этот процесс быстрый и платы не должны успеть набрать влаги. Но кто знает…
По материалам публикации на сайте Circuit Insight
Подробнее о стандарте 1601, сушке печатных плат, рекомендациях по сушке перед монтажом в статьях: