Как правильно сушить печатные платы?

Почему печатные платы при монтаже могут расслоиться? На каких этапах сборки происходят нарушения технологических процессов? На что следует обратить особое внимание при сушке печатных плат, нанесении финишного покрытия и последующей пайки волной?

Как полагается, до начала монтажа мы выдержали печатные платы в печке на просушке при температуре 100°С в течение 6 часов. Затем нанесли финишное покрытие HASL в течение 10 секунд при температуре 250°С. Все было ОК…

 Эти же платы отправили на пайку волной, установив минимальную скорость движения транспортера, опять же никакого расслоения плат после этого не наблюдалось…

 Наконец, на платы смонтировали SMT-компоненты при температуре от 217°С до 230°С. И у большинства плат после этого обнаружилось расслоение. Что мы делали неправильно? На что следует обратить внимание в этом процессе, чтобы избежать подобных проблем?

Наши комментарии

Ну, первое, на что следует обратить внимание – это температура. Как она для таких процессов определена в стандартах IPC? Так вот, в стандарте IPC 1601  “Printed Board Handling and Storage Guidelines” («Руководство по обращению с печатными платами и их хранению») указано, что сушка плат должна осуществляться при температуре от 105°С до 120°С, но не 100°С! Из-за этого не вся абсорбированная влага могла уйти, а короткие по времени прогревы при нанесении HASL и при пайке волной не смогли полностью избавить внутренние слои платы от влаги.

Самый простой способ решить эту проблему – просто поднять температуру просушки на 10-15 градусов. Внимательней изучайте стандарт IPC 1601. Это основа основ, когда речь идет о хранении и сушке печатных плат.

Второй фактор – последовательность действий: сушка, нанесение финишного покрытия, пайка волной и поверхностный SMT монтаж. Не получилось ли слишком большого промежутка времени между какими-либо из этих шагов? Могло ли получиться так, что между пайкой волной и поверхностным монтажом платы довольно долго пролежали в условиях повышенной влажности и успели набрать влаги, что и привело к последующему расслоению? Ведь цикл пайки не предполагает дополнительную сушку.

Если проблема в этом, то нужно обратить повышенное внимание к условиям, при которых хранятся платы на промежуточных этапах сборки. Еще один из факторов – отмывка плат после пайки волной. Обычно этот процесс быстрый и платы не должны успеть набрать влаги. Но кто знает…

По материалам публикации на сайте Circuit Insight

Подробнее о стандарте 1601, сушке печатных плат, рекомендациях по сушке перед монтажом в статьях:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *