Как сохранить купленные компоненты

Разберем ситуацию, когда для монтажа печатных плат вы вскрываете герметичную упаковку с электронными компонентами, частично используете их (она остается открытой некоторое время), а потом снова запаковываете. И этот «производственный» цикл повторяется несколько раз. Насколько критично для компонентов набрать дополнительную влагу, не нужно ли после какого-то периода времени отправлять эти электронные компоненты на дополнительную сушку? Или отправлять на сушку уже смонтированные платы?

Хранение и упаковка компонентов

Электронные компоненты поставляются дистрибьютором в «сухих» упаковках (dry pack) — герметичных пакетах с защитой от влажности (Moisture Barrier Bag, MBB), влагопоглотителем и карточкой-индикатором влажности (Humidity Indicator Card, HIC).

Индикатор влажностиВлагопоглотитель должен быть упакован во влагопроницаемый пакетик, быть некоррозионным и обладать требуемыми абсорбирующими свойствами. Количество влагопоглотителя должно обеспечивать внутри упаковки относительную влажность менее 10% при 25°С.

Индикатор влажности — карточка из впитывающей влагу бумаги, снабжена тремя цветными кружками – индикаторами уровней влажности в 5, 10 и 60%. Об уровне влажности судят по изменению цветов соответствующих кружков (от голубого до розового). Карточка сохраняет достоверность показаний в закрытом пакете до 5 лет.

Безопасное время хранения компонентов в запечатанном виде (т.н. «shelf life») — не менее 12 месяцев. В случае проведения сушки компонентов и повторного запечатывания их в пакет со свежим влагопоглотителем, время хранения обнуляется. Еще один важный параметр — допустимый период времени между выниманием компонентов из защитного пакета и началом работы с ними (т.н. «floor life»). Если это время оказалось превышенным, необходима дополнительная сушка перед пайкой.

SMD-компоненты поставляются в групповых упаковках, допускающих температурное воздействие на них в пределах 125°С. Если упаковка не предназначена для воздействия высоких температур (более 40°С), перед сушкой их необходимо вынуть из упаковки, переложить в высокотемпературную тару, просушить и вернуть обратно в низкотемпературную упаковку.

Обращение с электронными компонентами после вскрытия защитного пакета

Если время безопасного хранения пакета истекло, (прошло более 12 месяцев со дня запечатывания), но карточка-индикатор показывает допустимый уровень влажности, допускается сборка этих компонентов согласно указанному уровню их чувствительности к влажности (Moisture Sensitivity Level, MSL). Пакет необходимо вскрывать так, чтобы оставалась возможность дальнейшего запечатывания пакета.

Если при сборке используются не все компоненты из пакета (например, в случае многократных циклов пайки одной печатной платы), оставшиеся можно хранить в условиях, когда время «floor life» остается на нуле. Это может быть шкаф сухого хранения в условиях воздушной или азотной атмосферы (25±5°С), восстанавливающий параметры хранения по влажности в течение 1 часа после открытия/закрытия дверцы.

SMD-компоненты без защитного пакета могут храниться в таком шкафу при влажности 5-10%, что эквивалентно нахождению в защитном пакете с неограниченным временем хранения (время «shelf life» остается нулевым).

Просушка собранных изделий происходит при температуре 125°С, за исключением случаев, когда такая температура недопустима (для органических светодиодов, батарей, электролитических конденсаторов).

Материалы по теме монтажа печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *