Монтаж печатных плат по технологии PoP

Характерной особенностью развития рынка современной электроники является значительное уменьшение размеров электронной продукции, как следствие, происходит уменьшение размеров плат и увеличение плотности размещения компонентов. Инженеры и конструкторы предлагают различные способы реализации этих пожеланий. Благодаря этому разрабатываются и появляются компоненты в новых корпусах, предлагаются новые технологии монтажа печатных плат, например, монтаж компонентов PoP.

Одной из таких технологий стал метод PoP (Package-on-Package, корпус-на-корпусе) – технология поверхностного монтажа микросхем, при которой компоненты устанавливаются друг на друга. При этом все корпуса кроме «наружного» имеют контактные площадки на верхней стороне для установки следующего компонента. Компоненты нижнего уровня имеют более высокую плотность выводов. Выводы компонентов второго и следующих уровней располагаются по периметру в несколько рядов. Обычно применяются сборки до трех уровней. Широкое применение такой тип монтажа получил при сборке модулей памяти.

Монтаж печатных плат PoP

Данная технология обеспечивает высокую плотность компоновки, что позволяет существенно уменьшить размеры готового изделия и повысить его функциональность. Также это влияет на надежность, помехозащищенность и быстродействие устройств, поскольку сокращается длина проводников, что важно в системах с высокой скоростью передачи данных. Монтаж PoP требует достаточно высокой точности оборудования (установщиков) и высокого уровня технологий монтажного производства.

К монтажу, основанному на этой технологии, предъявляются определенные правила. При автоматической сборке на печатную плату сначала устанавливается нижний компонент, после чего производится захват компонента следующего уровня, окунание его во флюсующий состав и установка на предыдущий компонент. При монтаже верхних уровней обычно паяльная паста не применяется в силу сложности ее нанесения, а для формирования паяных соединений используется припой, содержащийся в самих выводах. Флюсующий состав также обеспечивает фиксацию компонентов верхних уровней.

Для обеспечения надежности во многих РоР-модулях пространство между корпусами заливают компаундом (технология Underfill), что компенсирует жесткие механические воздействия окружающей среды.

Еще статьи о монтаже печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *