Немного о безотмывочном флюсе

Немного о безотмывном флюсе

Возникают ли при монтаже печатных плат проблемы, связанные с использованием паяльной пасты, не требующей последующей отмывки флюса (no-clean flux)? Что показывают результаты тестирования? Специалисты утверждают, что в некоторых случаях тесты проваливаются из-за остатков флюса между контактной поверхностью корпуса и самой платы, что влияет на емкость в местах соединений. Так ли это?

Разумеется, тесты могут провалиться не только из-за этого, но если мы говорим о безотмывочном флюсе, то да, это вполне возможно, особенно когда речь идет о монтаже определенных типов корпусов, контактные площадки которых расположены на их нижней стороне, так называемые Bottom terminated component, BTC. Например, корпуса QFN.

Уже довольно давно выяснили, что после сборки таких компонентов между корпусом и платой сохраняются остатки флюса. Казалось бы, при термической обработке во время монтажа все эти остатки (твердые осадки) должны дезактивироваться, и никак не могут стать причиной коротких замыканий, которые в конечном счете и приводят к провалу тестов сборки.

Это в теории, но часть специалистов не согласны с этой теорией, утверждая, что несмотря на то, что температуры при сборке и достигают тех значений, когда флюс становится неактивным, но та часть пасты, что оказывается под корпусом BTC, полностью не испаряется. А ведь именно испарение – этот тот механизм, который и отвечает за химическую дезактивацию элементов паяльной пасты во время монтажа.

Некоторые исследователи пошли еще дальше и просто провели SIR тест (поверхностное сопротивление остатков флюса) в местах контакта BTC корпуса с платой. И уже с количественной точки зрения подтвердили, что температурное воздействие не избавляет полностью от остатков безотмывочного флюса, что и приводит к провалу теста.

Так что ответ на вопрос «отмывать или не отмывать» безотмывочную паяльную пасту после сборки очевиден – отмывать! Особенно для определенных участков собранной платы, где монтируются BTC компоненты. Следует разработать методологию и отладить техпроцесс, позволяющий избавляться от остатков безотмывочного флюса для таких случаев.

Вполне возможно, что следует вернуться к обычной водорастворимой паяльной пасте и использовать в процессе сборки стандартные отмывочные технологии. То есть, придется менять не только материал, но и весь процесс. Если же какие-то части устройства не предполагают или не допускают использования отмывки, то сначала проводится температурная очистка и отмывка тех частей, что позволяют это, и только потом используются безотмывочные пасты для оставшихся частей изделия.

Опять же можно обратиться к производителям безотмывочных флюсов. Время не стоит на месте. Уже разрабатываются и существуют разновидности безотмывочных паяльных паст, более подходящих для сборки BTC компонентов. Нужно просто внимательно смотреть спецификации.

По материалам публикации на сайте Circuit Insight

Еще статьи о монтаже печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *