Очистка высоконадежных сборок с узкими зазорами


Цель этого исследования заключалась в оценке эффективности различных чистящих средств при различных условиях техпроцесса на основе ионного анализа остатков флюса различного состава.

Резюме

Поскольку требования к производительности электронных сборок становятся все выше, а их размеры все меньше, то последнее время все большее внимание уделяется как проектированию таких высокопроизводительных сборок с плотной упаковкой компонентов и узкими зазорами, так и поиску новых подходов для их очистки, обусловленных повышенным требованиям к их надежности. И если раньше такие требования предъвлялись в основном изделиям военной или медицинской сферы, то теперь речь идет и об изделиях широкого применения.

Это исследование от ученых ведущих технологических лабораторий и инженеров-технологов крупных производств предлагает новый процесс, основанный на опыте их работы в собственной отрасли, с использованием специфических знаний каждой из этих групп. В статье будут приведены результаты экспериментов по очистке печатных плат с малыми зазорами новыми составами растворителей, оценены ионные остатки после их применения, проведено сравнение с результатами отмывки двумя стандартными водорастворимыми флюсами. Исследование направлено на решение проблемы, связанной с очисткой сборок с низкими и узкими зазорами, и оценку рисков сохранения неудаленных остатков флюса.

Выводы

Реагент С становится победителем, несмотря на искаженные контрольные данные. Большой пакет данных в этом DOE (Design of Experiments) делает анализ результатов довольно простым, хотя как и в большинстве экспериментов бывают неоднозначные результаты, и не каждый один и тот же набор данных приводит к одному и тому же выводу. Это важный вывод. Любой конкретный жизненный цикл продукта может иметь уникальные особенности, определяющие результативность его работы на протяжении всего срока службы. Полученные данные, такие как эти, хоть дороги и трудоемки для воспроизведения, могут быть чрезвычайно полезными для применения в дорогостоящих и долгоживущих устройствах.

СКАЧАТЬ

Авторы:
Thomas M. Forsythe
Kyzen Corporation
Nashville, TN, USA