Отмывка печатных плат для сложных сборок

Цель данной статьи - описать процесс отмывки печатных плат и удаления остатков флюса при ремонте ПП со сложными сборками: при использовании высокотемпературных, безотмывных и бессвинцовых технологий.

Введение

Новые научные достижение в области электронной промышленности приводят к непрерывной модернизации и миниатюризации электронных изделий. Это в свою очередь приводит к поиску и внедрению все более продвинутых подходов к изготовлению печатных плат и сборкам электронных узлов. В числе таких новых подходов — бессвинцовые (Lead-free) и безотмывные (no-clean) технологии, применение флюсов без галогенидов (halide-free flux), новые компактные корпуса микросхем. Эти нововведения требуют больших изменений в производственном процессе монтажа печатных плат, особенно с точки зрения поддержания высоких стандартов чистоты сборок, что влечет за собой и развитие новых методик их очистки.

Краткое содержание статьи

Предлагаемые новые чистящие растворы заменят в ближайшее время устаревшие капельные системы очистки и альтернативные им водяные системы, используемых для отмывки в традиционных системах с применением пара, где требовался быстрый точечный результат без дополнительного промывочного и сушильного оборудования. Улучшенные формулы растворов имеют низкое поверхностное натяжение (менее 20 дин/см), что позволяет им «добраться» до компонентов, монтируемых близко к поверхности платы, высокую химическую активность, позволяющую успешно справляться с отмывкой сложных составов. Приводятся визуальные и количественные оценки общей эффективности новых растворителей.

Mutli-Faceted_Approach_Minimize_Printed_Circuit_Board_Warpage_Board_Assembly_Process_smta

Основные выводы

Разработка новых составов флюсов и припоев с улучшенными характеристиками эффективности — одно из основных направлением развития в электронной промышленности. Однако, вместе с преимуществами новых составов приходят и присущие им недостатки, включая потенциально вредные остатки не до конца отмытого флюса.

Современные системы отмывки паром, новые составы отмывочных растворов становятся менее агрессивные по отношению к окружающей среде, занимают меньше времени, действуют быстрее и более избирательно на сложные плохо растворимые остатки флюса и пасты. Предложенные растворы наглядно демонстрируют эффект их применения, удаляя до 50% всех остатков. Дополнительный положительный эффект дает увеличение времени цикла очистки, а также предварительная обработка загрязненных участков ультразвуком. Самое главное, что SIR тест (Surface Insulation Resistance — Поверхностное сопротивление изоляции) подтверждает, что новые формулы растворов и оставшиеся после обработки ими остатки не влияют на функциональность и работоспособность электронных сборок после отмывки.

Еще некоторые заметки об отмывке и монтаже печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *