Пайка оплавлением дозированного припоя в парогазовой среде

Пайка оплавлением дозированного припоя (ОДП) применима только к микросборкам с поверхностным монтажом. Процесс начинается с нанесения способом трафаретной печати припойной пасты на контактные площадки платы. Затем на ее поверхность устанавливаются компоненты. После этого плата разогревается до температуры расплавления пасты. В результате образуется паяное соединение между контактной площадкой и выводом компонента. Такая техника пайки применима к платам без монтируемых в отверстия компонентов т.е. с набором только поверхностно монтируемых компонентов любых типов.

Способ пайки в парогазовой среде (ПГС) является разновидностью пайки оплавлением дозированного припоя (ОДП), в ходе которой пары специальной жидкости конденсируются на печатной плате, передавая энергию парообразования открытым участкам микросборки. При этом припойная паста расплавляется и образует галтель между выводом компонента и контактной площадкой платы.

Когда температура платы достигает температуры жидкости, процесс конденсации прекращается, тем самым заканчивается и нагрев пасты. Повышение температуры платы от ее начальной температуры (например, окружающей среды перед пайкой) до температуры расплавления припоя, осуществляется очень быстро и не поддается регулированию. Поэтому необходим предварительный подогрев платы с компонентами для уменьшения термических напряжений в компонентах и местах их контактов с платой. Температура расплавления припоя также не регулируется и равна температуре кипения используемой при пайке жидкости.

Пайка оплавлением дозированного припоя в ПГС

Существуют два типа установок для пайки ОДП в ПГС: с применением одной либо двух рабочих жидкостей. В первых установках для пайки в ПГС применялись две рабочих жидкости. С целью предотвращения утечки паров дорогого фторуглерода и припоя поверх основной технологической среды из инертного фторуглерода создавалась дополнительная технологическая среда из более дешевого фреона. Основной недостаток этих установок состоял в том, что на границе двух технологических сред происходило образование различных кислот. Поэтому для защиты коммутационных плат требовались системы нейтрализации кислот.

Установки для пайки с двумя рабочими жидкостями оказались непригодны для линии сборки электронной аппаратуры. Поэтому стали выпускать установки для пайки ОДП в ПГС, встраиваемые в технологические сборочно-монтажные линии. Такие установки имеют относительно небольшие входное и выходное отверстия, позволяющие реализовать систему с одной технологической средой.

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *