Резюме

Размеры корпусов BGA продолжают уменьшаться, становиться тоньше, благодаря, в том числе, моде на миниатюризацию портативных устройств. Требования к таким изделиям конечного использования включает и необходимость использования при производстве специальных герметиков (underfill). Повышенный спрос на более высокую плотность монтажа (HDI печатные платы) осложняет процесс доработки или ремонта изделий еще больше. А более высокие температуры оплавления при «бессвинцовой» сборке предъявляют дополнительные требования к экранированию и защите соседних компонентов. В этой статье обсуждаются наиболее сложные аспекты такой работы и варианты решения проблем, связанных с ремонтом и заменой BGA компонентов.

Выводы

Вопросы, проблемы и предложенные решения, поднятые в этой статье, — моментальный срез главных сложностей при доработке BGA. Список этих проблем, без какой-либо градации следующий: повышенная деформация BGA компонентов из-за утончения корпусов, экранирование соседних устройств на платах с повышенной плотностью компоновки, удаление и замена узлов BGA с герметиком, а также ремонт паяльной маски. В дополнение к этим текущим задачам рассматриваются и другие, в том числе ремонт компонентов со сверхмалым расстоянием между выводами и использование припоев с низкой температурой оплавления.

Автор статьи: Bob Wettermann, MIT, BEST Inc., Rolling Meadows, IL, USA.

Полностью статью можно скачать вот здесь.

Еще книга и статьи по теме монтажа BGA-компонентов:

• книга Чарльза Пфейла Разводка BGA
• Двухсторонний монтаж микро-BGA на тонкие ПП
• Ремонт разводки BGA на готовой плате