Разумеется, для таких случаев существуют давно разработанные и апробированные стандарты:
- JEDEC J-STD-020C — Классификация. влажности/оплавлению негерметичных приборов в твердом состоянии с монтажом на поверхность
- JEDEC J-STD-033C — Обращение, упаковка, транспортировка и использование компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге при пайке методом оплавления
И лучшая рекомендация – просто соблюдать требования, прописанные в этих стандартах. Хотя не все, конечно, соблюдают должную осмотрительность в этих вопросах. Что может быть проще, чем не распаковывать заранее пришедшие в заводской упаковке компоненты без надобности? Пусть они остаются в таком состоянии, пока не пойдут в работу. Ну, и в любом случае, вы всегда сможете перепаковать их после вскрытия упаковки.
При этом особых условий – точного соблюдения относительной влажности и температуры в помещении для хранения не требуется. Достаточно общего представления – является ли эти внешние условия агрессивными или нет, будут ли они влиять в долгосрочной перспективе на паяемость компонентов.
Для переупаковки просто положите компоненты обратно и запечатайте их так, чтобы предотвратить взаимодействие с окружающей средой. Стандарт составляет 30 C, 60% относительной влажности. При условии, что в воздухе нет превышения уровня содержания серы, нет резких перепадов температуры и влажности, не обязательно даже полная герметичность. Достаточно, как было сказано, просто следить за изменениями условий хранения.
Долгосрочная паяемость любой детали определяется в первую очередь качеством обработки поверхности выводов. Если с ними все в порядке (с их покрытием), то они надежно защищены и могут храниться относительно долго.
Большая часть деталей сегодня имеют покрытие оловом поверх никеля. Убедитесь, что олово полностью покрывает все выводы, в противном случае у вас могут будут проблемы в долгосрочной перспективе, независимо от того, как вы храните эти компоненты.
По материалам с сайта www.circuitinsight.com
Больше о монтаже печатных плат:
- книга Чарльза Пфейла Разводка BGA
- Статья Как сохранить купленные компоненты
- Статья Рекомендации по использованию стандарта IPC 1601