Сушить ли платы перед сборкой?

Довольно часто приходится дорабатывать готовые сборки, содержащие чувствительные к температурному воздействию компоненты: дисковые накопители, блоки питания, элементы в пластиковых корпусах и т.п. Есть ли какие-то согласованные, одобренные рекомендации по поводу сушки собранных печатных плат перед их доработкой с помощью ремонтной станции, пайкой волной или обычным ручным паяльником?

Например, перед доработкой мы сушим платы вместе с компонентами, предназначенными для замены. Разумеется, потом утилизируем их. В дополнение наносим маску и защищаем от повышенной температуры те места платы, рядом с которыми происходит доработка. Следует ли в этом случае придерживаться стандарта IPC J-STD-033 или лучше использовать IPC 1601Руководство по обращению и хранению печатных плат, в котором прописаны методики обращения с материалами плат?

Ответ довольно очевиден. Если мы говорим о печатных платах, то руководствуемся стандартом IPC 1601, а если о компонентах, то — IPC J-STD-033. И это абсолютно правильно – не использовать повторно компоненты, подвергшиеся сушке вместе с платой. При этом для новых компонентов, подготовленных для монтажа, нужно конечно же придерживаться стандарта IPC J-STD-033.

Но если во главе угла печатная плата, ее сохранность перед сборкой, если есть риск превышения уровня МДСВ (Максимально допустимое содержание влаги) платы и соответственно риск расслоения платы в местах прогрева, то стандарт IPC 1601 вам в помощь. Именно в нем подробно описаны рекомендации по хранению и сушке плат. Получается, что при доработке плат, повторной или дополнительной сборки в первую очередь следует думать не о компонентах, а о платах.

По материалам публикации на сайте Circuit Insight

Подробнее о стандарте IPC 1601, сушке печатных плат, рекомендациях по сушке перед монтажом в статьях:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *