Например, перед доработкой мы сушим платы вместе с компонентами, предназначенными для замены. Разумеется, потом утилизируем их. В дополнение наносим маску и защищаем от повышенной температуры те места платы, рядом с которыми происходит доработка. Следует ли в этом случае придерживаться стандарта IPC J-STD-033 или лучше использовать IPC 1601 – Руководство по обращению и хранению печатных плат, в котором прописаны методики обращения с материалами плат?
Ответ довольно очевиден. Если мы говорим об изготовлении печатных плат, то руководствуемся стандартом IPC 1601, а если о компонентах, то — IPC J-STD-033. И это абсолютно правильно – не использовать повторно компоненты, подвергшиеся сушке вместе с платой. При этом для новых компонентов, подготовленных для монтажа, нужно конечно же придерживаться стандарта IPC J-STD-033.
Но если во главе угла печатная плата, ее сохранность перед сборкой, если есть риск превышения уровня МДСВ (Максимально допустимое содержание влаги) платы и соответственно риск расслоения платы в местах прогрева, то стандарт IPC 1601 вам в помощь. Именно в нем подробно описаны рекомендации по хранению и сушке плат. Получается, что при доработке плат, повторной или дополнительной сборки в первую очередь следует думать не о компонентах, а о платах.
По материалам публикации на сайте Circuit Insight
Подробнее о стандарте IPC 1601, сушке печатных плат, рекомендациях по сушке перед монтажом в статьях: