Бессвинцовые припои призваны заменить свинцово-содержащие, так как решением европейской комиссии по законодательству запрещено использование свинца в производстве электроники с 01.01.2006 (Правила RoHS).
Бессвинцовые припои обладают высокой прочностью по сравнению со сплавами олово-свинец, высокой термоустойчивостью и рекомендуются для пайки компонентов с разными тепловыми коэффициентами линейного расширения.
Припои также характеризуются температурой плавления. Развитие получило применение низкотемпературных припоев. Они могут быть как свинцовые, так и бессвинцовые. Их применение становится особенно актуальным из-за внедрения бессвинцовых технологий, а также для сборки компонентов, имеющих жесткое ограничение по максимальной температуре нагрева. Такие материалы также используются при ступенчатой пайке и при двухстороннем монтаже изделий.
Обычно низкотемпературные припои содержат индий или висмут (или оба этих металла), понижающих точку плавления припоя. Наибольшее распространение в паяльных пастах получили сплавы олова с висмутом.
Выбор сплава припоя осуществляется в зависимости от следующих условий:
- требования к производимому изделию – свинцовая или бессвинцовая технология;
- используемые сплавы в покрытиях выводов компонентов и печатной платы;
- эксплуатационные требования к изделию;
- наличие чувствительных к температуре пайки компонентов;
- необходимость произвести ступенчатую пайку припоями с разной температурой плавления.
Еще статьи по современным тенденциям в производстве и монтаже печатных плат: