Влияние влаги на паяемость стандартных ВЧ-разъемов

В статье приведены характеристики абсорбции и десорбции влаги для используемых полимерных материалов ВЧ-разъемов при различной влажности и температуре

Резюме

Контроль воздействия влаги и правильное применение методов сушки в процессе поверхностного монтажа имеют важное значение при сборке печатных плат. Для большинства типов компонентов, используемых при SMD-монтаже, процесс обработки, хранения и сушки четко определен в соответствующих стандартах (IPC/JEDEC J-STD-020, — 033 и -075). Но этого нельзя сказать об электрических разъемах, для них в стандартах нет четкого руководства к действию, несмотря на то, что некоторые из материалов для таких разъемов демонстрируют аналогичные несовместимости при пайке, связанные с влажностью. Кроме того, характеристики этих материалов исключают ручные операции пайки: «точка-точка» и пайку волной, которые используются при установке разъема. Особенно важно учитывать эти особенности материалов (свойство поглощения и отведения влаги с поверхности) при сборке высокочастотных (ВЧ) разъемов при различных условиях влажности и температуры.

В статье приводятся результаты исследования размерной стабильности материалов на температурах пайки во влажном и сухом состоянии с использованием термомеханического анализа (ТМА). Затем материалы подвергаются воздействию различных условий процесса пайки, таких как convection reflow — пайка расплавлением дозированного припоя с помощью конвекционного нагрева или погружение и выдержка в ванне припоя для качественной идентификации любых потенциальных несовместимостей процесса. Эти результаты затем используются для классификации «процессов» и «уровней чувствительности к влаге» для различных оцениваемых материалов и для предоставления рекомендаций по любым специальным условиям обработки, хранения и сушки, связанным с влагой, для паяемых соединителей, содержащих эти материалы.

Выводы

Было изучено влияние влаги на паяемость ВЧ-разъемов с точки зрения стандартных материалов, используемых для производства таких разъемов. Предполагалось, что процессы поглощения и десорбции влаги происходят посредством диффузии Фика. Время до насыщенного состояния зависело от типа материала, внешних условий и размера образца, тогда как изменение массы — только от типа материала и условий воздействия. Установлено, что материалы разъемов подразделяются на три категории в зависимости от степени влагопоглощения и выделения: высоко-абсорбционные, мало-поглощающие и не впитывающие. Выявлено два типа «вредных» реакций в испытанных материалах. Высоко-абсорбционные материалы в насыщенном состоянии демонстрируют сильное пузыре-образование и независимо от насыщения влагой значительно деформируется при температурном воздействии при пайке.

Полностью статью можно скачать вот здесь

Еще статьи об особенностях монтажа печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *