Печатные платы на основе эпоксидных смол

В настоящее время большинство традиционных полимерных систем, применяемых в мире для производства печатных плат, основаны на эпоксидных смолах. Они широко применяются для изготовления гибких  и гибко-жестких печатных плат. Более других на рынке представлены эпоксидные полимеры компании Arlon.

Использование эпоксидных полимеров для производства печатных плат обусловлено их относительно низкой стоимостью, возможностью экспериментировать – легко менять формулу состава материала, добиваясь нужных технических характеристик, широким диапазоном Температуры стеклования (Tg), от 110°С до 170°С.

На рынке представлено множество эпоксидных продуктов различных производителей. В зависимости от Tg их можно разбить на три основные группы:

  1. Традиционные бифункциональные системы (Tg в диапазоне от 110°С до 130°С);
  2. Модифицированные бифункциональные системы (Tg от 135°С до 160°С). Такие полимеры устойчивы ко многим растворителям и химикатам и используются для высокопроизводительных многослойных печатных плат;
  3. Мультифункциональные эпоксидные полимеры без примесей (Tg от 170°С). Отличаются повышенной надежностью металлизированных отверстий и имеют меньшую вероятность расслоения полимера и стеклоткани на перегибах (measling).

Материалы на основе эпоксидных смол широко применяются для изготовления гибких (ГПП) и гибко-жестких печатных плат (ГЖПП), где от этих материалов требуется низкая текучесть. При изготовлении ГЖПП, чтобы избежать вытекания смолы из жесткой части на поверхность гибкой части печатной платы, в качестве связующего материала используется специализированный, так называемый нетекучий препрег. Одними из лучших представленных на рынке эпоксидных препрегов с низкой текучестью являются материалы компании Arlon:

  • 47N (Tg, 130°C) — используется для теплоотводных соединений;
  • 49N (Tg,170°C) — применяется для ГЖПП;
  • 51N (Tg, 170°C) – современный материал для бессвинцовых сборок.

Теплопроводящие эпоксидные системы имеют значения теплопроводности (Tc) в диапазоне от 1 до 3 W/(m*K), в то время как традиционные эпоксидные полимеры — порядка 0.25 W/(m*K). Теплопроводящие материалы позволяют уменьшить температуру на поверхности платы на 10-20°С. Примеры теплопроводящих продуктов для бессвинцовых технологий — материалы Arlon 91 ML (Tc=1.0 W/(m*K)) и Arlon 92ML (Tc=2.0 W/(m*K)).

Другие полезные статьи:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *