Производство печатных плат

Представляем нашу линейку продукции, технические возможности по изготовлению печатных плат самых разных типов: HDI, многослойные печатные платы, платы с теплостоком, платы для светодиодов, гибкие и гибко-жёсткие печатные платы, СВЧ платы, кросс-платы. Мы работаем по всем технологиям, дополнительно можем предложить:

  • встроенные распределенные емкости внутри многослойной печатной платы
  • полимерные резисторы на поверхности, как фиксированные, так и с бегунковым контактом
  • нанесение износостойкого полимерного покрытия для удешевления трущихся контактов

Для оформления заказа нажмите кнопку Сделать запрос и заполните форму или просто пишите на почту sales@sepco.ru

Многослойные печатные платы

Многослойные печатные платы (МПП) состоят из нескольких слоев диэлектрика и проводящего топологического рисунка между ними и на внешних сторонах. В процессе производства все слои соединяются с помощью препрега. Электрическое соединение проводников в МПП осуществляется с помощью металлизированных сквозных переходных отверстий (МСО), которые могут быть сквозными, скрытыми или глухими.

Делаем многослойные печатные платы любой сложности по IPC 6012C класс 3 для телекоммуникационного и промышленного оборудования. В том числе, HDI платы.

Список доступных материалов, их параметры и характеристики можно посмотреть на странице Технические возможности производства многослойных и HDI плат.

Особенности

  • Тонкие проводники и зазоры — 0.05мм/0,05мм, микроотверстия и прецизионное совмещение
  • Количество слоев — до 44
  • Многоярусные слепые отверстия
  • Заполнение слепых микроотверстий медью
  • Отверстия в площадке — 0,08мм — заполнение и металлизация
  • Последовательное прессование
  • Скрытые/распределенные емкости — снижение шумов, меньше конденсаторов
  • Высокоточное сверление — 0.08мм
  • Обратное высверливание
  • Базовые материалы с низкими потерями и проницаемостью
  • Stackup 1+N+1, i+N+i (i≥2), ALIVH
  • Бессвинцовые покрытия
  • Управление импедансом (±10%, улучшенное — ±7%)
  • Металлизация торцов для улучшения экранирования
  • Особо тонкие многослойки

Сделать запрос

Подложки для кристаллов

package_substrate

Подложка обеспечивает механическое и электрическое соединения между кристаллом и печатной платой, поддерживая надежное механическое взаимодействие, стабильное теплоотведение и распределение сигналов и питания по микросхеме.

Следуя требованиям быстро растущего рынка миниатюрных электронных устройств, производители печатных плат вкладывают много сил и средств, инвестируя в исследования и производство различных типов подложек, таких как CSP (Chip Scale Packages), FC CSP (Flip Chip CSP), PBGA (Plastic Ball Grid Array), BOC (Board on Chip), FMC (Flash Memory Card).

Технические возможности производства подложек для кристаллов.

csp_img_3

Характеристики

  • Прецизионная технология, обеспечивающая высокую плотности рисунка
  • Большое количество контактов, возможность коротких связей (цепей)
  • Технологии наращивания слоев (Build up) для удобства разработчика
  • Высокая надежность межсоединений
  • Низкий КТР для возможности PoP (Package-on-Package) монтажа

Особенности

  • Материал — BT Resin
  • Количество слоев — 2~6
  • Микроотверстия, зазоры — 0.020mm/0.020mm
  • Размеры 3x3mm ~ 19x19mm
  • Толщина подложки — 0.13mm

Применение:

  • Цифровые системы связи
  • Графические процессоры
  • Мультимедийные контроллеры
  • Микропроцессоры прикладных программ
csp_img_app
FC-CSP

Характеристики

  • Узкие проводники и мелкий шаг контактов
  • Высокая плотность межсоединений
  • Снижение стоимости за счет уменьшения размеров подложек
  • Прецизионное совмещение защитной маски
  • Флип-чип (Flip-chip) технология

Особенности

  • Материал — BT Resin
  • Количество слоев — 2~8
  • Проводники, зазоры — 0.020мм/0.020мм
  • Микроотверстия, отверстия в площадках 0.065mm/0.135mm
  • Шаг контактов 0.15мм

Применение:

  • Процессоры для мобильных приложений
  • Узкополосная передача сигнала
  • Карты памяти SRAM, DRAM, Flash

PBGA_img_2

Характеристики

  • Оптимизация разводки для максимальных термо- и электрических параметров
  • Очень мелкий шаг контактов и тонкая подложка
  • Высокие электрический параметры за счет коротких цепей
  • Применимо для технологий флип-чип и разварки проводами
  • Процесс обратного подтравливания
  • Высокая плотность разводки за счет полуаддитивной технологии
  • Возможность формирования рисунка для контакта на проводнике
  • Высокая размерная стабильность, пригодная для технологии PoP (package on package)
  • возможность безвыводной разводки

Особенности

  • Материал — BT Resin
  • Количество слоев — 2~6
  • Проводники, зазоры — 0.020мм/0.020мм
  • Размеры 21x21mm ~ 35x35mm
  • Толщина подложки — 0.21mm

Применение:

  • Микропроцессоры/контроллеры ASICs, Gate Arrays, DSPs, PLDs
  • Чипсеты для РС и графических устройств
  • Сотовая, беспроводная связь, карты PCMCIA
  • Лаптопы, видеокамеры, дисковые накопители, винчестеры, PLDs
PBGA_img_app
boc_img_3

Характеристики

  • Прецизионная штамповка пазов
  • Низкая стоимость фрезеровки пазов
  • Технология HDI
  • Уменьшение шумов за счет коротких цепей

Особенности

  • Материал — BT Resin
  • Количество слоев — 2~4
  • Проводники, зазоры — 0.030mm/0.030mm
  • Допуск к размеру слота +/-0.05mm
  • Толщина подложки — 0.13mm

Применение:

  • DRAM
  • DDR2
  • GDDDR4
  • GDDDR5
boc_img_app
fmc_img_2

Характеристики

  • Cпециальная ровная поверхность защитной маски
  • Яркое мягкое и твердое золочение
  • Управляемое коробление подложки

Особенности

  • Материал — BT Resin
  • Количество слоев — 2~6
  • Проводники, зазоры — 0.040mm/0.040mm
  • Толщина подложки — 0.13mm
  • Финишное покрытие — твердое золото

Применение:

  • Flash Memory Card
fmc_img_app

Сделать запрос

Печатные платы для светодиодов

Печатные платы для светодиодов делают из специальных материалов на металлической основе с пониженным тепловым сопротивлением, обладающие большой рассеиваемой мощностью. Предлагаем выгодные цены и условия поставки на такие платы:

  • на алюминиевом, медном, стальном основании
  • одно- и двухсторонние платы на алюминиевом основании
  • основания для флип-чипов светодиодных конструкций
  • изготовление СВЧ плат на толстом медном основании толщиной 3.0 мм
  • поставка плат в сборе со светодиодами по документации заказчика

Срок поставки образцов 2 недели, серийное производство 4-5 недель


Прочие печатные платы на металлическом основании

Внешне печатная плата на металлическом основании представляет собой обычную печатную плату, с одной из сторон которой располагается толстая металлическая (алюминиевая или медная) пластина. Металлическая пластина соединяется с печатной платой при помощи препрега с хорошей теплопроводностью. Обычно используются для увеличения отводимой мощности и равномерного распределения тепла по плате для конструкций с мощными SMD светодиодами, источников питания, схем управления двигателями.

Особенности

  • Более низкая рабочая температура за счет прессования с теплостоком
  • Минимальные потери тепла при максимальном теплоотводе
  • Высокая надежность: высоковольтная, температурная, влажностойкость
  • Максимальная проводимость, особенно во внутренних слоях
  • Возможно применение специальных термопроводящих препрегов 2 W/m*K

Характеристики

  • Материалы: High Tg FR4, фторопласт, керамика
  • Количество слоев — до 16
  • Максимальная толщина меди на внутренних слоях — 240 мкр, на внешних — до 420 мкр

Подробнее о других параметрах — на странице Технические возможности.


Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы

Гибкие и гибко-жесткие печатные платы — отдельное направление в производстве и эксплуатации печатных плат. Гибкие печатные платы (ГПП) могут свободно гнуться, что позволяет использовать их в качестве гибких соединителей. Использование ГПП позволяют увеличить плотность монтажа, что актуально для HDI печатных плат, уменьшить вес и размер современных электронных устройств.

В гибко-жёстких платах (ГЖПП) технология производства обычных многослойных плат объединяется с гибкими технологиями. Такие платы представляют из себя гибридную конструкцию, содержащую как жесткие, так и гибкие основания, скрепленные между собой в единую сборку. Как правило, жёсткая часть изготавливается из FR-4 подобных материалов, а для гибких слоев применяют пленки на основе полиимидов.

Особенности

  • Очень узкие проводники и зазоры — в некоторых случаях до 50мкм!
  • Однослойные и многослойные гибкие платы — до 8 слоев
  • Любые гибкие и гибко-жесткие конструкции для статического и динамического изгиба
  • Отверстия — прямо в контактных площадках, микроотверстия до 0.15мм
  • Базовые материалы — Dupont, Expanex, SDFlex, 3M, Hanwha
  • Материал упрочнителя — FR4, Aluminum, Polyimide, Stainless Steel

Подробнее о всех параметрах и возможностях производства на странице Технические возможности.

Сделать запрос

СВЧ печатные платы

Металлическое основание СВЧ-платы служит как:

  • рассеиватель тепла, — припрессовывается с помощью особого теплопроводного или обычного препрегов
  • подстилающая поверхность СВЧ-цепей, — применяются спецматериалы, либо прессуется с электропроводящими препрегами
  • теплоотвод в МПП, — в последнее время используются толстые медные слои внутри или снаружи многослойной ПП

Предлагаем широкий список базовых материалов. Всегда в наличии:

Rogers: RO4003C и RO4350B
Толщины — 0.51mm, 0.25mm

F4BMX (доступная замена Rogers и ФАФ-4Д)
Dk 2.17 2.2 2.55 3.0 +/- 0.05
Df 0.001-0.0014
Толщины ГОСТ-овские: 0.5мм 1.0мм 1.5мм 2.0мм 2.5мм
*ФАФ-4Д — только 1-сторонние без металлизации

Taconic
TLX-9   Dk 2.55  Df 0.0012-0.0017
RF-30ADk 2.97  Df 0.0013-0.0020
RF-35   Dk 3.5   Df 0.0018
RF-60ADk 6.15  Df 0.0028

Покрытия — иммерсионное никель/золото, серебро
Возможно прецизионное травление не хуже фотолитографии

Остальные материалы — по запросу. Обращайтесь по телефону +7 (812) 677-20-66 или пишите sales@sepco.ru
Вместе подберем аналоги. Рекомендуем согласовать наличие материала перед расчетом топологии

Сделать запрос

Кросс-платы или объединительные платы

Применение — как кросс-платы серверов и других высокопроизводительных телекоммуникационных систем.

Характеристики

  • печатные платы огромного размера — 800 x 600 мм
  • толщина до 8 мм
  • количество слоев — до 60, при серийном изготовлении
  • прецизионное обратное высверливание на глубину
  • управление импедансом
  • пресс-фит-разъемы

Подробнее о технических характеристиках кросс-плат

Сделать запрос