Технические возможности

На этой странице приведены максимальные технические возможности производства. Настоятельно рекомендуем при проектировании печатных плат принимать во внимание допуски и размеры основного техпроцесса

Общие параметры

Материалы
Isola, Nelco, Rogers, Arlon, 3M, Taconic, GIL, Doosan, Shengyi, ITEQ, Nanya, Kingboard
Сверление, мм/дюймы  
Минимальное отверстие механического сверления0.10.004
Минимальная площадка механического отверстия0.30.012
Минимальный размер лазерного отверстия0.0750.003
Минимальный размер площадки лазерного отверстия0.2750.011
Минимальный зазор неметаллизированного отверстия до проводника 0.20.008
Минимальный зазор от неметаллизированного отверстия до детали 0.20.008
Относительный диаметр минимального отверстия20 : 1
Совмещение сверления0.01270.0005
Допуск диаметра неметаллизированного отверстия0.050.002
Технология обратного высверливанияДа
Сверление на глубинуДа
Заполнение отверстий проводящим компаундомДа
Заполнение отверстий смолойДа
Заполнение отверстийДа
Тентирование отверстийДа
Заполнение отверстий медьюДа
Травление, мм/дюймы  
Минимальная ширина трасса/зазор (на внутренних слоях)0.050.002
Минимальная ширина трасса/зазор (на внешних слоях)0.050.002
Минимальный зазор трасса/площадка (на внутренних слоях)0.050.002
Минимальный зазор трасса/площадка (на внешних слоях)0.050.002
Позиционный допуск+/-0.0254+/-0.001
Медный рисунок 
Минимальная толщина медной фольги ( Oz/sqF)0.009
Максимальная толщина меди (внешние слои)8 oz
Максимальная толщина меди (внутренние слои)6 oz
Торцевая металлизацияДа
Контроль качества 
Выходной контрольДа
ЭлектроконтрольДа
Поперечный микрошлифДа
ПаяемостьДа
Рентген-спектрометрияДа
Ионное загрязнениеДа
Замер импеданса (TDR)Да
Контрольный образецДа
Сертификат соответствия (ROHS)Да
Испытание в тиглеДа
Дополнительно 
Управление импедансом5%
Встроенные емкости и резисторыДа
Применение теплостоков (теплоотводов)Да
Структура слоев, мм/дюймы  
Количество слоев42
Минимальная толщина0.10160.004
Максимальная толщина7,620.3
Допуск толщины готовой платы10%
Минимальная толщина двухстороннего материала0.05080.002
Минимальная толщина диэлектрика0.02540.001
Совмещение слой к слою'+/- 0.0254'+/- 0.001
Комбинированный материал платыДа
Последовательное прессованиеДа
Маска и маркировка, мм/дюймы  
Совмещение маски0.050.002
Минимальный мостик маски0.050.002
Зазор маски0.050.002
Поверхность маскиГлянцевая, полуглянцевая,
матовая
Цвет маскиЗеленый, белый, черный,
красный, синий, желтый
Минимальная ширина маркировки 0.1270.005
Прямая лазерная маркировкаДа
Покрытие проводников и контактов 
HASL (вертикальное и горизонтальное)Да
Бессвинцовый HASLДа
Органическое покрытиеДа
Иммерсионное никель/золото (ENIG)Да
Мягкое гальваническое золотоДа
Электролитическое твердое золото (для разъемов)Да
Иммерсионное никель/палладий/золото (ENEPIG)Да
Палладий/золотоДа
Иммерсионное сереброДа
Олово/никельДа
Никель/фосфорДа
Селективное золочениеДа
Золочение ламелей (концевых печатных контактов)Да
Механическая обработка, мм/дюймы  
Максимальный размер заготовки580 x 70023" x 28"
Допуск фрезерования контура
'+/- 0.127'+/- 0.005
Зазор скоринг/медь0.17780.007
Угол скоринга35°, 45°, 60°
Допуск изгиб/коробление0.6%
Скоринг с разрывомДа
Фигурное фрезерование краяДа
Фасонное фрезерование и сверлениеДа
Зенкование отверстийДа
ФаскаДа
Металлизированные полуотверстия краяДа

Изготовление подложек

Материалы
MGC
Сверление, мм/дюймы  
Минимальное отверстие механического сверления0.0750.003
Минимальная площадка механического отверстия0,2750.011
Минимальный размер лазерного отверстия0.060.0024
Минимальный размер площадки лазерного отверстия0.260.001
Структура слоев, мм/дюймы
Количество слоев1~8
Минимальная толщина платы0.110.0043
Минимальная толщина двухстороннего материала0.040.0016
Покрытие проводников и контактов 
Иммерсионное никель/золото (ENIG)Да
Мягкое гальваническое золотоДа
Иммерсионное никель/палладий/золото (ENEPIG)Да
Палладий/золотоДа
Золочение ламелей (концевых печатных контактов)Да
Травление, мм/дюймы
Минимальная ширина трасса/зазор (на внутренних слоях)0.0150.0006
Минимальная ширина трасса/зазор (на внешних слоях)0.0150.0006
Минимальный зазор трасса/площадка (на внутренних слоях)0.0150.0006
Минимальный зазор трасса/площадка (на внешних слоях)0.0150.0006

Гибкие и гибко-жесткие платы

Материалы
Dupont, Expanex, SDFlex, 3M, Hanwha
Маска (защитная пленка), мм/дюймы
Совмещение маски'+/- 0.1'+/- 0.004
Зазор окно маски/проводник0.20.008
Минимальное окно маски0.60.024
Вытекание смолы10.04
Структура слоев, мм/дюймы  
Максимальное количество слоев8
Толщина медной фольги0.009~0.0350.00035~0.00138
Толщина полиимида0.012~0.0500.0005~0.0020
Толщина адгезива0.015~0.0350.0006~0.0014
Материал упрочнителяFR4, Aluminum, Polyimide, Stainless Steel
Штамповка, мм/дюймы  
Допуск штамповки+/- 0.127+/- 0.005
Минимальное отверстие0.60.0024
Минимальная сторона выреза0.55 x 0.550.0009 x 0.0009
Минимальный зазор отверстие/отверстие0.250.01
Минимальный зазор вырез/вырез0.450.018
Минимальный зазор от трассы до края0.20.008

Объединительные (кросс-платы)

Теплонагруженные и на основе металла


Сверление 
Относительный диаметр механического отверстия20 : 1
Обратное высверливаниеДа
Сверление на глубинуДа
Структура слоев, мм/дюймы  
Максимальное количество слоев60
Максимальная толщина платы100.394
Механическая обработка, мм/дюймы  
Максимальный размер заготовки610 x 91024 x 36

Материалы
CCAF, Bergquist, Laird, Ventec, Polytronics, ShenYi, ITEQ, KB, Rogers, ISOLA, NELCO
Структура слоев, мм 
Количество слоев1~2
Толщина меди0.5 oz~6 oz
Толщина термо-препрега0.002~0.008
Минимальное отверстие0.016~0.118

Токонагруженные (с толстой медью)

Структура слоев, мм/дюймы  
Количество слоев16
Максимальная толщина платы3.9250.157
Медный рисунок 
Максимальная толщина на внешних слоях12 oz
Максимальная толщина на внутренних слоях7 oz
Структура слоев, ммHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz
Минимальная ширина проводника0.10.0050.150.20.250.0090.35
Минимальный зазор проводник-проводник (трасса-трасса)0.10.0060.20.30.350.0170.5
Минимальный зазор площадка-площадка (КП-КП)0.10.0060.20.30.350.0170.5
Минимальный зазор КП-трасса0.10.0060.20.30.350.0170.5
Минимальный гарантийный поясок переходного отверстия (ПО)0.150.0060.20.20.250.0130.35
Минимальное расстояние (отверстие - край платы)0.250.010.250.250.250.010.25

Проводники и зазоры — разводка

Площадки QFP, размеры для термоплощадок, на проходах насквозь через полигоны внутренних слоев

Толщина меди, мкм Трасса/зазор, серийная, ммТрасса/зазор, малосерийка, мм
700.1500.125
1050.1750.150
1400.2000.175
1750.2250.200
2100.2500.225
Толщина меди, мкм Ширина/зазор, серийная, ммШирина/зазор, малосерийка, мм
700.2500.225
1050.2500.225
1400.3000.250
1750.30.275
2100.40.350

СВЧ платы

Материалы
Taconic, Rogers, F4BMX (Wang-Ling), Isola

Стандартные stack up для 4-, 6- и 8-слойных плат

Для 4-слойной платы:

Для 6-слойной платы:

Для 8-слойной платы:

  • Старайтесь согласовать stack up сразу после определения плана разводки
  • Если вы не прописываете структуру слоев, мы по умолчанию применим stack up для 4-слойной платы

Токонесущая способность проводников, перегрев относительно окружения (10℃ - 20℃ - 30℃)
Толщина проводника, мкр
Ширина, мм183570183570183570
0.2540.511.40.61.21.60.71.52.2
0.3810.71.21.60.81.32.411.63
0.5080.71.32.111.731.22.43.6
0.6350.91.72.51.22.23.31.52.84
0.7621.11.931.42.541.73.25
1.271.52.6423.662.64.47.3
1.90523.55.72.84.57.83.5610
2.542.64.26.93.569.94.37.512.5
5.084.2712610117.51320.5
6.3558.3127.2122091524.5