BGA корпуса – это достаточно популярный на сегодня выбор для приборов с большим количеством выводов. Книга даёт ответы на многие вопросы, связанными с BGA монтажом и просто ценные советы для разработки печатных плат. Книга состоит из 170 страниц в формате PDF. Ссылка для скачивания будет отправлена вам по электронной почте после заполнения формы.
Из предисловия
Цель этой книги – обеспечить разработчиков печатных плат знаниями и проверенными методами, техникой, способными преодолеть сложности в использовании настоящих и будущих BGA приборов.
Эта книга предназначена для разработчиков печатных плат с BGA (Ball Grid Array, «массив шариков») корпусами. Здесь рассматривается влияние применения BGA c большим количеством выводов на процесс разработки печатных плат и определяются пути решения возникающих проблем.
Краткое содержание
Глава 1. Введение
Глава 2. BGA корпуса
Глава 3. Стеки HDI
Глава 4. Шаблоны отводных отверстий
Глава 5. Послойная отводная разводка BGA
Глава 6. Тесты BGA с шагом контактов 0.8 мм