Чувствительные к влаге компоненты подверглись воздействию атмосферы, превышающей по времени разрешенную спецификацией. Затем они повторно упаковываются, запечатываются с осушителем и карточкой индикатора влажности. Покажет ли эта карта влажность через неделю? Может ли влагопоглотитель сам по себе удалить влагу из чипов или необходима дополнительная сушка? Вакуумная герметизация пакета может что-то изменить?Основной вопрос, можно ли в указанном случае обойтись без сушки в специальном сушильном шкафу, просто положив побывавшие дольше положенного на воздухе компоненты во влагонепроницаемый пакет?
Чтобы на него ответить, прежде всего надо обратиться к «первоисточнику» — Стандарту 033 — Библии по обращению с компонентами в нешей отрасли. Этот стандарт
четко определяет параметры краткосрочного воздействия и сушку внутри влагозащитного мешка.
В этом Стандарте прописано, что для компонентов 3-го уровня допустимо нахождение вне пакета менее 12 часов, после истечения которых можно безболезненно поместить компоненты обратно во влагонепроницаемый пакет и герметизировать, то есть обязательно обеспечить гермитизацию упаковки. Это данность в любое время. Если не обеспечить герметизацию, нельзя расчитывать на то, что внутри пакета будет поддерживаться относительная влажность менее 10%, независимо от того, сколько влагопоглотителя вы туда положили.
То есть, если деталь уровня 3 не подвергалась воздействию более 12 часов, то она «высохнет» и показание индикатора влажности вернется к нулю. На самом деле, если вернуть компоненты обратно даже через 60 часов (около трех дней), то в течение некоторого времени показания влажности обнулится. Та же ситуация с деталями 4 и 5 уровней, только там допуск не 12 часов, а 8.
Но помимо этого, есть и предельный срок хранения компонентов вне специального пакета, и для деталей 3 уровня это 7 дней или 168 часов. Если вы не успеваете установить на плату влагочувствительные компонеты до этого срока, то при возврате в пакет показание влажности уже не обнулится и придется дополнительно сушить компоненты перед сборкой пару дней, а то и дольше. Обращаемся к Стандарту 033.
В любом случае, если индикатор влажности в запечатанном пакете с компонентами показывает влажность выше 10%, то перед сборкой компоненты необходимо просушить
Комментарии
Мы работаем с гибкими и гибко-жесткими печатными платами, которые довольно гигроскопичны и требуют частой сушки. Термопечка — наш самый распространенный метод, но когда это нужно сделать быстр, мы используем вакуумную камеру и создаем вакуум до тех пор, пока он не достигнет 31 миллиторра (1 mTorr = 0.001333224 mbar). Это очень быстро и удобно, если нагрев может нанести вред детали.
Bob Burns, Printed Circuits LLC
Мы часто слышим о том, что на самом деле металлические компоненты поглощают больше влаги, чем указывают индикаторы в пакетах с влагопоглотителем. Так это или не так можно определить, взвесив пакет с влагопоглотителем и компоненты по отдельности, а затем снова взвесить их после образования влаги.
Следует учитывать, что происходит с влагой внутри пакета. Адсорбируется ли она на силикагеле и он остается влажным или влага поглощается другим типом осушителя и остается инертной? Также имейте в виду, что, когда вы запечатываете пакет, не вакуумизируйте его полностью, подумайте о том, чтобы оставить в нем много воздуха для надлежащей циркуляции и используйте надлежащий метод абсорбирующей сушки.
Dan Jenkins, Steel Camel
Относительно комментария о необходимости вакуумировать пакеты. Стандарт 033C-1 3.3.5.3 указывает, что полной откачки воздуха не требуется. Она нужна только для уменьшения объема упаковки. Кроме того, ЗАПРЕЩАЕТСЯ использовать полное откачивание, поскольку оно будет препятствовать работе влагопоглотителя и HIC и может привести к нарушению целостности MBB.
Dave, EMAC Inc.
По материалам с портала www.circuitinsight.com. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат: