Липкие остатки флюса после выборочной пайки


Липкие остатки флюса после пайкиПосле селективной пайки разъемов на плате остается небольшое количество неотмытого флюса. Его нельзя увидеть невооруженным глазом. Как можно оценить, сколько флюса осталось? Есть ли какие-либо объективные оценки безопасного количества остатков флюса, не влияющие на надежность электроники?

Для начала надо разобраться, о какой выборочной пайке идет речь? Использовалась ли для нее автоматическая селективная пайка отдельных разъемов, или ручная, или пайка волной? Другими словами, была ли сначала двухсторонняя сборка оплавлением, а после этого в сквозные отверстия впаивались дополнительные разъемы, используя новые аппертурные (маскировочные) шаблоны?

Представляется ситуация, когда через аппертуры в шаблоне просачивается липкий флюс и растекается по поверхности, где только недавно производилась пайка оплавлением. И если флюс действительно попадат в такие области, то он не подвергается должной температурной обработке, в итоге не полемиризуется и остается липким. Это плохо и может негативно проявиться в дальнейшем.

Что касается второй части вопроса о надежности. Как остатки безотмывного флюса могут ухудшать надежность электроники? Вещества, входящие в состав такого флюса полностью дезактивируются только в случае завершенного темпертурного цикла. То есть, процедура пайки волной или оплавлением должна быть целиком завершена, флюс должен пройти полный температурный цикл.

Если речь идет о каких-то липких образованиях на поверхности, это может говорить о том, что температуры было не достаточно, чтобы испарить все растворители и инкапсулировать все активаторы. Таким образом, липкий остаток на плате — небезопасная вещь, которая может повлиять на долговременную наждежность. Особенно, если применялась селективная пайка от одной точки к другой и весь нагрев шел только от наконечника паяльника.

Еще раз, при выборочной пайке не будет прогреваться весь флюс, нанесенный на данное соединение. Останутся недеактивированные остатки пасты, что может сказаться на надежности. При таком выборочном техпроцессе надо очень внимательно следить за его температурным профилем, убедиться, что нагрев был адекватным и никаких активных веществ на поверхности не осталось.

Даже микроскопическое количество недеактивированного материала при достаточной влажности и токовых нагрузках способно вызвать рост дендритов, что легко приведет к короткому замыканию. Поэтому, кажущееся вроде не опасными липкие пятна флюса после сборки, легко могут обернуться в проблемы на продолжительном временном отрезке. В этом случае, чистота — залог успеха и надежной работы вашей электроники.

По материалам с портала www.circuitinsight.com. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *