Резюме С развитием и ростом применения технологии поверхностного монтажа (SMT), обусловленным новыми технологическими инновациями и продуктами следующего поколения, возможности оборудования для автоматического монтажа остаются чрезвычайно важными в производстве электроники. По мере того, как изделия становятся …
В таких случаях предпочтительнее использовать интрузивную пайку. Это во многом упрощает процесс, если вы имеете дело с выводным монтажом, а не только с поверхностным. Это может быть и параллельный процес, когда используется одна и та …
Есть мнение, что если говорить о надежности, то наличие любого количества свинца в припое самый главный критерий надености. И связано это утверждение с тем, что для свинцового припоя не существует такой проблемы, как усы, оловянные …
Одним из распространенных способов обработки поверхности печатных плат является иммерсионное покрытие серебром поверх меди. В процессе пайки серебро растворяется или выщелачивается, какой бы припой при этом не использовался: оловянно-свинцовый, или припой SAC, или любой другой …
Главный вопрос, а существует ли вообще и требуется ли официальная сертификация печи для пайки методом расплавления дозированного припоя (reflow oven) после перемещения ее на новое место? Видимо речь идет о том, чтобы после перемещения оборудования …
Пайка волной припоя является довольно сложной задачей уже потому, что на стадии внесении флюса должна быть уверенность, что флюс проник и заполнил все отверстия. Если флюс в них не попадет, то и припой не попадет …
Резюме Традиционные конформные покрытия можно наносить очень толстыми слоями и при этом этот процесс часто требуют этапов термического или УФ-отверждения, которые увеличивают стоимость и время обработки по сравнению с альтернативными технологиями. Эти покрытия из-за их …
Резюме Существует множество сфер применения для гибких печатных плат в высокотемпературных приложениях (автомобильная, военная, аэрокосмическая, нефтегазовая промышленности). Широкому распространению ГПП в этих областях препятствует нехватка материалов, которые могут выдерживать более высокие температуры, по сравнению с …
Введение Толщина диэлектрика — от 12 до 100 мкм. Толщина типичной полиимидной пленки — 40 мкм, полиэтилентерефталатной – 100 мкм. Основные требования к гибким фольгированным диэлектрикам следующие: эластичность, высокие диэлектрические свойства и высокая прочность сцепления …
Если говорить о платах с поверхностным монтажом и компонентами с нижним расположением выводов, то покрытие HASL не подойдет. Изначально HASL был предложен еще во времена сквозных отверстий в середине 70-х годов, и это было долгожданное …