Это классический пример потенциального повреждения чувствительных к влаге компонентов (MSD). Они не хранились должным образом и подверглись воздействию влаги. Повторная просушка на этом этапе уже не поможет. Повреждение происходит во время оплавления, если в элементах слишком много влаги, то эта влага может быть причиной растрескивания, расслоения и всех других известных «плохих» вещей, которые могут произойти с внутренней структурой чувствительных к влаге компонентов. Так что нет, дополнительный прогрев не спасет ситуацию.

Другое дело, что все сборки прошли тестирование и «мертвых» компонентов не обнаружилось. Вполне возможно, но что известно о внутренней структуре? Были ли какие-либо повреждения внутри деталей? Наилучший способ найти наиболее распространенные типы чувствительных к влаге повреждений, а именно растрескивание и расслоение, — это использовать сканирующую акустическую микроскопию, более известную как C-SAM. Это неразрушающий тест. Если он доступен (это не очень дорого и не требует много времени), то проверьте «подозрительные» компоненты, вы можете увидеть много типичных повреждений.

Или примените рентгеноскопию, чтобы найти потенциальные трещины в проводных соединениях, которые, возможно, не были обнаружены во время проверки качества, будь то внутрисхемная или функциональная проверка. Если при указанном тестировании обнаружатся внутренние повреждения, снимите все детали и замените их.

Еще один момент. Считается, что излишняя влага в компонентах приводит при сборке к эффекту попкорна. Но это ошибочное мнение. Эффекта попкорна визуально может и не наблюдаться, однако это не значит, что его нет. Вы никогда не сможете на 100% гарантировать, что чувствительные к влажности компоненты не повреждены при неправильном хранении. И уж точно не сможете оценить, насколько велика проблема.

Потому что, если вы не увидите характерного отрыва угловых выводов, трестнутого или вздутого корпуса и сборка проходит визуальную проверку, то это не значит, что скрытые внутренние повреждения не приведут в дальнейшем к снижению надежности, сбоях при запуске и эксплуатации, выгорании, отказах или что хуже к ситуациям, когда устройство то работает, то нет.

Если имеется микрорасслоение, которое казалось бы не является значимым повреждением, то элемент все равно перегревается, что в конечном счете влияет на качество соединения и на перебои в работе готовго устройства. Обычно, после выхода с производства очень немногие специалисты анализируют работу изделия на уровне внутренних компонентов. Надо задумываться об этом, ведь некоторый процент брака несомненно связан с повреждениями чувсвительных к влаге компонентов при их неправильном хранении.

Поэтому храните такие компоненты правильно, в специальных упаковках и боксах, в сухих условиях. Следите за этим и никогда не используйте такие элементы, если не уверены в условиях их хранения. Сушите компоненты перед монтажом, а не после. Помещать их в печь после сборки не имеет никакого смысла.

Комментарии

Я бы согласился с советом специалистов, избегайте ремонта BGA. При достаточно длительном процессе оплавления влага должна испариться. Но я бы все равно подумал о том, чтобы предварительно просушить CCA, если его нужно припаять волной (предварительный нагрев намного короче, «шоковая терапия»).

Rob, Amherst

BGA можно проверить с помощью даже 2D-рентгеноскопии. Конечно, 3D-рентгенограмма и компьютерная томография — лучшие методы тестирования. Ищутся «пустоты», если найденное количество пустот считается приемлемым, то BGA, скорее всего, в порядке.

Bill Peterson, Hirose Electric

Могу только добавить, что я бы обсудил это с заказчиком. Расскажите им, что случилось, и попытайтесь вместе придумать разумное решение.

Mark Kostinovsky, Schlumberger

По материалам с портала www.circuitinsight.com. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат:

• Причины образования вздутий в отверстиях печатных плат
• Деламинация печатных плат
• Рекомендации по хранению электронных компонентов