По опыту могу сказать, что сокращение времени обязательно произойдет. Вакуум поможет быстрее удалить влагу. Что касается сокращения времени, то оно будет зависеть от материала поверхности платы, толщины и объема компонента. Georgian Simion, Engineering and Operations …
Наиболее вероятными источниками загрязнения в ванне для пайки (волновым или селективным) являются металлы с печатных плат и/или компонентов. Например, если платы покрыты оловянно-свинцовым покрытием HASL и они работают в системе бессвинцовой пайки волной припоя, то …
Основной вопрос, можно ли в указанном случае обойтись без сушки в специальном сушильном шкафу, просто положив побывавшие дольше положенного на воздухе компоненты во влагонепроницаемый пакет? Чтобы на него ответить, прежде всего надо обратиться к «первоисточнику» …
Резюме С развитием и ростом применения технологии поверхностного монтажа (SMT), обусловленным новыми технологическими инновациями и продуктами следующего поколения, возможности оборудования для автоматического монтажа остаются чрезвычайно важными в производстве электроники. По мере того, как изделия становятся …
В таких случаях предпочтительнее использовать интрузивную пайку. Это во многом упрощает процесс, если вы имеете дело с выводным монтажом, а не только с поверхностным. Это может быть и параллельный процес, когда используется одна и та …
Есть мнение, что если говорить о надежности, то наличие любого количества свинца в припое самый главный критерий надености. И связано это утверждение с тем, что для свинцового припоя не существует такой проблемы, как усы, оловянные …
Одним из распространенных способов обработки поверхности печатных плат является иммерсионное покрытие серебром поверх меди. В процессе пайки серебро растворяется или выщелачивается, какой бы припой при этом не использовался: оловянно-свинцовый, или припой SAC, или любой другой …
Главный вопрос, а существует ли вообще и требуется ли официальная сертификация печи для пайки методом расплавления дозированного припоя (reflow oven) после перемещения ее на новое место? Видимо речь идет о том, чтобы после перемещения оборудования …
Пайка волной припоя является довольно сложной задачей уже потому, что на стадии внесении флюса должна быть уверенность, что флюс проник и заполнил все отверстия. Если флюс в них не попадет, то и припой не попадет …
В структуре слоев надо использовать только: коры — 0.10 0.15 0.20 0.30 0.36 0.46 0.51 0.71 1.08 1.20 мм препреги — 0.063 (1080) 0.110 (2116) …