Предварительный прогрев в вакууме для удаления влаги в ПП и компонентах

Можно ли сократить время предварительного прогрева компонентов и печатных плат для удаления влаги с помощью вакуумной печи? На какой процент сокращения времени можно рассчитывать?

По опыту могу сказать, что сокращение времени обязательно произойдет. Вакуум поможет быстрее удалить влагу. Что касается сокращения времени, то оно будет зависеть от материала поверхности платы, толщины и объема компонента.

Georgian Simion, Engineering and Operations Management, Independent Consultant

Да, в теории это сработает. Вакуум снизит температуру кипения водяного пара, а также уменьшит парциальное давление водяного пара, присутствующего в печи. Оба фактора будут способствовать «высыханию» компонентов. Что касается количественных оценок, то можно попробовать вычислить это, а лучше определить эмпирически.

Процесс сушки можно контролировать, измеряя потерю веса. Требуются аналитические весы с разрешением 0,1 мг или выше, и должны соблюдаться правила взвешивания. Также имейте в виду, что создание вакуума и нагрев деталей будут иметь и другие последствия:

  • Комполненты будут нагреваться почти полностью за счет излучения, что является другим механизмом, чем конвекция. Скорость нагрева будет очень сильно зависеть от того, насколько хорошо нагреватели в камере «видны» деталям.
  • Внутреннее давление паров внутри плат/компонентов будет увеличено, так как температура деталей будет намного выше точки кипения.
  • Окисление финишного покрытия будет уменьшено, что хорошо. Скорость окисления также можно снизить путем продувки печи азотом.

Fritz Byle, Process Engineer, Astronautics

Вакуумные печи, безусловно, снижают температуру выпечки до уровня ниже 105°C. Как предписано в IPC-1601, необходимо провести эксперимент и оценить зависимость потери веса от времени, чтобы установить продолжительность нагрева. Как и в случае нагревания в воздухе, следует контролировать скорость линейного изменения, чтобы предотвратить повреждение печатных плат и компонентов за счет снижения вероятности резкого выделения паров влаги.

Bhanu Sood, Laboratory Director, CALCE, University of Maryland

Использование вакуумной печи для предварительной сушки гибких и жестких гибких схем перед пайкой может быть полезным, поскольку влага из схем удаляется при более низкой температуре и более эффективно. На мой взгляд, экономия времени будет незначительной, поскольку передача тепла в вакууме не так эффективна, как в стандартной конвекционной печи, где нагретый воздух циркулирует вокруг плат и компонентов.

Mark Finstad, Senior Applications Engineer, Flexible Circuit Technologies

Подробнее в Обсуждении. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат: