Документ включает сравнительный анализ отмывки собранных печатных плат PoP методом оплавления и плат без отмывки и рассматривает несколько сценариев очистки с различными комбинациями промывки, ополаскивания, сушки и температурной обработки. Ожидаемые результаты эмпирически подтвердили эффективность технологий очистки для этой быстро развивающейся технологии.Резюме
Сборки Package on Package (PoP) широко используются в приложениях, требующих малогабаритных технологий. Как правило, такая конструкция включает интегрированные в несколько рядов блоки логики и памяти, тем самым увеличивая плотность расположения компонентов на плате и существенно расширяя функциональные возможности при той же площади, что и один компонент BGA. В результате схемы PoP стали идеальным выбором для таких продуктов, как передовые мобильные платформы и цифровые камеры.
Очистка и отмывка является важным процессом в электронной промышленности. Эффективная очистка повышает надежность изделия, обеспечивая оптимальное поверхностное сопротивление и предотвращая утечку тока, которая может привести к выходу из строя печатной платы. В этом документе рассматривается уровень чистоты сборок PoP, в том числе под компонентами PoP и между корпусами.
В процедуре тестирования использовалась 14-миллиметровые печатные платы с матрицами 3×5 для 15 компонентов типа «корпус на корпусе», каждый из которых включал в себя: в верхней части шарики BGA с шагом 0,65 мм и в нижней части — с шагом шарика 0,5 мм. Платы были заполнены не требующей очистки пастой и флюсом и прошли сборку методом оплавления с азотом и без него для сравнения. Впоследствии они были очищены с использованием встроенного очистителя и нескольких типов специальных чистящих средств на водной основе.
Оценка чистоты проводилась визуально, с помощью ионной хроматографии и SIR. Сравнительный анализ включал отмывки собранных печатных плат PoP методом оплавления и плат без отмывки и несколько сценариев очистки с различными комбинациями промывки, ополаскивания, сушки и температурной обработки.
Выводы
Результаты всех трех этапов исследования показывают, что с помощью чистящих средств нового поколения и улучшенной механической конструкции встроенной секции промывки очистительного оборудования узлы PoP можно эффективно очищать.
Эта исследовательская работа является частью серии, написанной ZESTRON по оптимизации процессов прецизионной очистки для электронной промышленности. Исследования были представлены на известных отраслевых конференциях SMTAI и IPC/APEX. Основываясь на наших выводах, были инициированы ключевые изменения на рынке, что позволило устранить текущие недостатки, наблюдаемые в отрасли.
Авторы:
Harald Wack, Ph.D., Umut Tosun, M.S., and Jigar Patel, M.S.
ZESTRON America, Manassas, VA, USA
Еще статьи по новым технологиям:
- Встроенные емкости для быстродействующих плат
- Технология упаковки чипов System-in-Package (SiP)
- Миниатюризация чипов. Тренды производства
Первоначально опубликовано в Протоколах МПК (The IPC Proceedings)