Краткое содержание Растет интерес к использованию припоев Sn-Bi для снижения температуры пайки оплавлением. Среди многих преимуществ это дает: снижение динамической деформации, более сложные сборки, снижение затрат на электроэнергию и увеличение производительности. Недавно низкотемпературные припои с …
Если коротко, то «да». В Стандарте J-STD-001, как в настоящей версии E, так и в предлагаемой версии F (близится к завершению) нет связи между использованием флюса или флюса с низким содержанием твердых частиц и конформным …
У нас часто возникают разногласия по этому вопросу. По сути, HASL и сам процесс HASL, выравнивание припоя горячим воздухом, существует с середины 70-х годов. Первоначально это был вертикальный метод, при которой плата вертикально погружается в …
Независимо от методологии хранения, которую вы используете, необходимо делать это в соответствии со стандартом IPC 1602, по сути, относиться к ним как к MSD 3-го уровня. Теперь по поводу коррозии. С химической точки зрения азот …
Прежде всего, следует отметить, что наиболее распространенными повреждениями компонентов в результате «демонтажа» панели являются резисторы и конденсаторы. Они очень маленькие и имеют тенденцию быть «повсюду», близко к краям панели и так далее. Существуют рекомендации по …
Короткий ответ… та вязкость пасты, которая хорошо работает. Длинный ответ — это можно написать целый учебник. По сути, параметр, который мы называем вязкостью, может иметь совершенно разные значения для одного и того же материала, в …
Это похоже на проблему дизайна. С одной стороны, если луженый вывод изначально был позолочен, позолоту требуется удалить в районе паяного соединения. Но если вывод припаян к металлизированному сквозному отверстию, то лужение должно происходить только в …
Краткое содержание Оксидные слои известны как ингибиторы смачивания при металлизации компонентов и печатных плат. Оксид действует как барьер, предотвращающий диффузию олова. Кроме того, в исследованиях коррозии известна роль остатков солей с ионами Cl на некоторых …
Надо разделить проблему на два варианта: смещение компонентов произошло до оплавления или в процессе? Утверждается, что в процессе, но точно об этом судить сложно, только со слов. Проверяется ли размещение компонентов непосредственно перед отправкой в …
Я никогда не использовал определенные места на плате, но понял, что лучшие места для измерения толщины паяльной пасты на микросхемах с мелким шагом и/или компонентах micro-bga. Если толщина припоя на них в порядке, то можно …