Резюме Недавно появилось несколько новых приложений, требующих припойных материалов, которые будут работать в течение длительного времени в суровых условиях эксплуатации. Очевидно, что существует потребность в припое, соответствующем требованиям ROHS, с термической и механической надежностью лучше, …
Резюме В документе обсуждается интеграция технологий 3D-печати и струйной печати для микроволновых и миллиметровых приложеий. Благодаря последним достижениям в области технологий 3D- и струйной печати, позволяющим достичь разрешения до 50 мкм, стало возможным изготавливать электронные …
Стоит взглянуть на припои на основе индия. Чистый индий используется для уплотнений в криогенных приложениях и определенно годитсяи в вашем случае. Он плавится при 156,4°С. В этом диапазоне также можно использовать припои с высоким содержанием …
Резюме Как и в случае со многими другими рынками, где более быстрые высокопроизводительные технологии привели к созданию более интеллектуальных процессов и продуктов, сектор медицинского оборудования также претерпевает «умные» преобразования. Это привело к разработке медицинских устройств, …
Резюме Корпус Column Grid Array (CGA) представляет собой высоконадежный пакет формата JEDEC с несколькими опциями, адаптируемыми к потребностям пользователя. Толщина темной или белой керамики составляет от 1,4 мм до 4,2 мм, а размеры корпуса до …
Что может быть проще? Берете свою нанолинейку, на шкалу которой нанесены нанометры, прикладываете ее к боковой стороне платы и меряете… Правда, нанопокрытия могут иметь толщину всего в одну молекулу. Разумеется, не существует практического способа измерения …
Вам, вероятно, придется купить новое оборудование, новые инструменты. Вы упомянули, что минимальный поток воздуха на устройстве сдувает мелкие детали. Рискну предположить, что когда устройство, которое вы используете, было разработано, микросхем в корпусах 0201 и 01005 …
Резюме Мы представляем здесь результаты программы разработки сплавов Alpha по новому поколению низкотемпературных сплавов, которые можно использовать для пайки оплавлением при температурах от 170 до 200°C. Обсуждаются подходы к разработке сплавов, методики испытаний и результаты. …
Резюме Сборки Package on Package (PoP) широко используются в приложениях, требующих малогабаритных технологий. Как правило, такая конструкция включает интегрированные в несколько рядов блоки логики и памяти, тем самым увеличивая плотность расположения компонентов на плате и …