Что может быть проще? Берете свою нанолинейку, на шкалу которой нанесены нанометры, прикладываете ее к боковой стороне платы и меряете… Правда, нанопокрытия могут иметь толщину всего в одну молекулу. Разумеется, не существует практического способа измерения …
Вам, вероятно, придется купить новое оборудование, новые инструменты. Вы упомянули, что минимальный поток воздуха на устройстве сдувает мелкие детали. Рискну предположить, что когда устройство, которое вы используете, было разработано, микросхем в корпусах 0201 и 01005 …
Резюме Мы представляем здесь результаты программы разработки сплавов Alpha по новому поколению низкотемпературных сплавов, которые можно использовать для пайки оплавлением при температурах от 170 до 200°C. Обсуждаются подходы к разработке сплавов, методики испытаний и результаты. …
Резюме Сборки Package on Package (PoP) широко используются в приложениях, требующих малогабаритных технологий. Как правило, такая конструкция включает интегрированные в несколько рядов блоки логики и памяти, тем самым увеличивая плотность расположения компонентов на плате и …
Разварка обеспечивает электрическое соединение кристалла с выводами корпуса (при корпусировании микросхемы), либо напрямую с проводниками печатной платы (технология COB). Альтернативный способ электрического соединения – это перевёрнутый монтаж кристалла (англ. flip-chip), как в конструкции самого корпуса, …
Резюме Технология встроенных пассивных компонентов (Embedded Passive Technology — EPT) — это современная технология, уже более 20 лет надежно использующаяся в оборонной и аэрокосмической промышленности. Встроенные пассивные элементы (резисторы и конденсаторы) обладают большим потенциалом для …
Резюме За последние 15 лет внедрение пакета QFN/BTC привлекло большое внимание из-за сложностей процесса сборки и проверки ее качества. Разница в параметрах нанесения припоя между центральной контактной площадкой и контактными площадками по периметру усложняет конструкцию …
Резюме Тенденция к миниатюризации устройств толкает разработчиков использовать компоненты в корпусах с очень низкими зазорами или компоненты для поверхностного монтажа. При этом, для снижения затрат производители прибегают к объединению в одном процессе оплавления сразу нескольких …
Package on package (PoP) — метод монтажа интегральных схем, когда один или более компонентов монтируются поверх друг друга. Эта технология значительно повышает плотность упаковки электронных компонентов на плате и широко применяется для приложений, требующих малой …
Резюме Традиционные конформные покрытия можно наносить очень толстыми слоями и при этом этот процесс часто требуют этапов термического или УФ-отверждения, которые увеличивают стоимость и время обработки по сравнению с альтернативными технологиями. Эти покрытия из-за их …