Ручная обработка плат с микрочипами в корпусах 0201 и 01005. Рекомендации


Мы работаем с микрочипами в корпусах 0201 и 01005. Для пайки используем самую маленькую насадку с регулируемым потоком горячего воздуха. Но даже минимальный поток моментально разносит мелкие компоненты по рабочему столу. Что можете посоветовать?

Вам, вероятно, придется купить новое оборудование, новые инструменты. Вы упомянули, что минимальный поток воздуха на устройстве сдувает мелкие детали. Рискну предположить, что когда устройство, которое вы используете, было разработано, микросхем в корпусах 0201 и 01005 еще не существовало. Когда разработчики оборудования устанавливали минимальный расход воздуха, они понятия не имели, что он недостаточно низок. В связи с чем возникает вопрос, является ли горячий воздух лучшим инструментом для пайки таких чипов?

Весь техпроцесс с этими маленькими чипами приходится менять. Последовательность действий — та же, но степень сложности каждого шага повышается из-за размеров чипов и очень малого веса. Многие специалисты уверены, что обрабатывать их вручную с помощью пинцета или чего-либо подобного нецелесообразно. Эти детали слишком легко повредить. Нужен как минимум полуавтоматический вакуумный подборщик с дистанционным перемещением, чтобы человеческие руки фактически не касались компонентов.

Есть ли какой-то способ ручной обработки? Может ИК, инфракрасный. Может быть, специализированный наконечник для пайки, вроде маленьких вилкообразных наконечников, которые пригождаются время от времени. Но, скорее, стоит поискать современные, относительно новые ремонтные станции, специально спроектированные для обработки этих деталей.

Необходимо изменить техпроцесс, чтобы справиться с этим. При печати приходится переходить на более тонкие трафареты, нужно применять пасту с более мелкими частицами типа 4 и типа 5. Необходимо оптимизировать печать. Может быть, нанести нанопокрытия на трафареты и приобрести специальные насадки.

Старые установочные машины не обладают достаточной точностью для работы с корпусами 0201 и 01005. Они просто не имеют нужного разрешения, чтобы получить надежное изображение. Итак, не остается никакого другого выбора, кроме как купить или арендовать новое современное оборудование или, по крайней мере, новую камеру с более высоким разрешением. Это дорого, сложно и «болезненно». Возможно существуют и другие подходы, даже роботизированные методы. Вопрос только в том, кто будет всем этим заниматься, приобретать и настраивать.

Эти детали настолько малы, что невооруженным глазом их и не разглядишь. Нужно использовать увеличение, во многих случаях, большое увеличение. Есть множество сложных шагов при ремонте и замене таких чипов: отпаять, удалить, очистить контакты, нанести пасту или флюс, поместите деталь, успешно оплавьте ее, и все это без повреждения соседних элементов.

А если их несколько и они расположены близко друг к другу? Расстояние между ними может составлять всего-то пару мил. И доработкой такой платы будет заниматьсь совсем не просто. Интересно было бы пригласить разработчика платы. Посадить его с пинцетом и паяльником и предложить заменить подобный микрочип. Чтобы при проектировании всегда задумывался о ремонтопригодности. Потому что одно дело разработать, и совсем другое — заменить или отремонтировать плату.

Комментарии

Для мелких пассивных элементов мы обычно используем нагреватели с микронаконечниками и выполняем работу под увеличением. Это сложно даже для опытных мастеров. Можете попробовать перейти на более крупный наконечник. Да, это вызовет вторичное оплавление соседних деталей, но большая апертура также снизит скорость воздушного потока и будет более щадящим для этих микрочастиц. Удачи!

Alan Couchman, Process Sciences, Inc.

Вы не единственный, у кого есть эти вопросы и проблемы. Вам следует попробовать средневолновая ИК-технологию. Ремонт и замена этих небольших компонентов без побочного повреждения соседних компонентов довольно проста с инфракрасным нагревом верхней стороны детали.

Todd DeZwarte, Kurtz Ersa Inc.

Подробнее в статье. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат: