В статье рассматривается контроль применения материалов Underfill для поверхностного монтажа. Основное внимание уделяется методам проверки и возможным вариантам преодоления ограничений использования таких материалов.Резюме
Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом (underfills) — это давно отработанная технологияп в микроэлектронике, которая влияет на надежность межсоединений первого или второго уровня для различных электронных приложений. Контроль качества применения таких материалов усложняется из-за тенденции к миниатюризации электронных изделий и уменьшением шага межсоединений.
В то время как развитие материалов и процессов обработки идут в ногу с быстрым развитием технологий, контроль качества и целостности сборок в некоторых случаях остается сложной задачей, особенно при рассмотрении методов неразрушающего контроля и применения материалов underfill на уровне платы. В частности, сканирующая акустическая микроскопия (SAM), обычно используемая для контроля флип-чипов, оказывается практически неэффективной для обычных BGA-устройств из-за наличия в составе печатной платы подложки.
В этом материале рассматривается контроль качества поверхностного монтажа с упором на применимые методы контроля и возможные варианты преодоления их ограничений.
Выводы
Материалы underfill на печатной плате, которsе обычно используется в корпусах микроэлектроники и интегральных схем, распространяется на более широкий спектр приложений в ответ на растущие потребности в усилении прочности, вызванные миниатюризацией. Этот процесс в настоящее время все чаще используется на уровне платы для различных приложений, таких как BGA с малым шагом для высокопроизводительных печатных плат, работающих в тяжелых условиях окружающей среды.
Авторы:
Julien Perraud, Shaima Enouz-Vedrenne, Jean-Claude Clement
Thales Research and Technology, Palaiseau, France
Arnaud Grivon
Thales Global Services, Meudon La Foret, France
- Проблемы с пустотами при пайке. Обсуждение
- Образование пустот в паяных соединениях
- Снизит ли использование азота количество дефектов при пайке волной припоя?
Первоначально опубликовано в Протоколах МПК (The IPC Proceedings)