Да, это возможно. Конечно, хорошо, что вы досконально разбираетесь в своих внутренних процессах, но на всякий случай убедитесь, что вы «заглядываете под каждый камень». Не известно, где изготавливались ваши платы, но в любом случае, в …
Первый вопрос, который возникает, чем вызвана деформация? Почему только 20 сборок из довольно большой, как указано, партии оказались деформированы? Что именно в этих платах было «неправильным»? Было ли это связано с тем, в каких условиях …
Требование большинства корпоративных и телекоммуникационных компаний — способность выдерживать шесть термических циклов (два оплавления, волновая обработка и три доработки). Обратите внимание: при этом не учитывается растворение меди. Dr. Craig D. Hillman, CEO & Managing Partner, …
Вы делали сечение компонента BGA в поисках дефекта «голова на подушке» (HIP)? Есть много проблем, которые рентген не покажет. Terry Munson, President/Senior Technical Consultant, Foresite Я видел множество проблем с отказами, хотя при рентгеновском анализе …
Многоконтактные разъемы можно удалить. Мы использовали бы «фонтан» припоя для решения такой задачи. У нас есть несколько статей по этому поводу. См. Руководство 7.2.2 Пайка компонентов через отверстия, метод фонтана припоя. Jeff Ferry, President, Circuit …
Краткое содержание Адаптация низкой температуры плавления для паяного соединения дает значительные преимущества, заключающиеся в уменьшении риска коробления и дефекта компонентов из-за более низкой температуры сборки. Но одним из недостатков является низкая производительность при термоциклировании из-за …
Стоит взглянуть на припои на основе индия. Чистый индий используется для уплотнений в криогенных приложениях и определенно годитсяи в вашем случае. Он плавится при 156,4°С. В этом диапазоне также можно использовать припои с высоким содержанием …
Надо провести эксперимент. HASL против ENIG. Коррозионная среда, если речь идет о ползучей коррозии, то она происходит в агрессивных средах, особенно там, где присутствует сера. Она вступает в реакцию главным образом с медью и в …
Краткое содержание Существует много аспектов надежности печатных плат, а также множество стратегий для обеспечения наиболее надежных сборок. Компоненты в корпусах с нижним расположением выводов (Bottom Termination Components), такие как BGA, CSP, MLF, QFN и D-Pak, …
Компоненты для поверхностного монтажа можно безопасно снять, а новый компонент легко заменить с помощью тех же инструментов. Этот процесс называется SMT Rework и включает в себя специальные инструменты для одновременного локального нагрева ВСЕХ выводов компонента …