Печатные платы. Изготовление и монтаж
sales@sepco.ru    +7 (812) 677-20-66
Печатные платы
  • Изготовление ПП
    • Подготовка к производству
    • Производство печатных плат
  • Монтаж ПП
  • Жгуты и Кабели
  • Нагреватели
  • ЧаВо
    • Что нужно для заказа?
    • Технические возможности
    • Статьи
  • Контакты
    • O компании
    • Политика конфиденциальности

В чем причина изгиба коннекторов при пайке оплавлением?

Думаю, это связано с тепловым расширением разъема. Видимые изменения минимальны и могут быть незаметны. Однако, компонент мог изменить свой первоначальный размер под воздействием термического процесса. Когда компонент припаен и зафиксирован на печатной плате, тепловое расширение …

Подробнее »

Надежность компонентов с нижним расположением выводов (BTC)

Краткое содержание Bottom terminated components (BTC) — это электронные компоненты, выводы которых размещены и имеют защитное покрытие на нижней стороне корпуса. Все они немного отличаются друг от друга и имеют разные названия, такие как QFN …

Подробнее »

Уменьшение осаждения пыли на электронном оборудовании

Краткое содержание Накопление пыли в окружающей среде с переносом на электронное оборудование может по-разному влиять на его производительность и надежность, вызывая механические последствия (такие как препятствия для прохождения охлаждающего воздуха, помеха движущимся частям оборудования, оптические …

Подробнее »

Ультразвуковая очистка и поверхностно-активные вещества

Если коротко, то да. Деионизированная вода имеет высокое поверхностное натяжение, а поскольку процесс ультразвуковой очистки основан на кавитации, более высокое поверхностное натяжение означает, что образование пузырей затруднено. Еще одно соображение заключается в том, что большинство …

Подробнее »

Тестирование на отрыв шариков BGA после пайки волной припоя

Когда шарики BGA отрываются от площадки, разделения происходят в самых слабых местах. Некоторые из них могут случиться в шарике припоя, другие — в месте соединения контактной площадки с платой. Это зависит от прочности контактной площадки, …

Подробнее »

Тенденции и возможности корпусов CGA

Резюме Корпус Column Grid Array (CGA) представляет собой высоконадежный пакет формата JEDEC с несколькими опциями, адаптируемыми к потребностям пользователя. Толщина темной или белой керамики составляет от 1,4 мм до 4,2 мм, а размеры корпуса до …

Подробнее »

BGA монтаж: паста или флюс?

Самым большим риском использования только флюса будет повышенная склонность к открытым соединениям. Если BGA деформируется во время оплавления, корпус может подняться и потерять контакт с площадкой. По крайней мере, если на площадке есть от 4 …

Подробнее »

Причина образования зеленого/синего оксида при сборке печатных плат

Цвет, который вы наблюдаете, скорее всего, связан с образованием сложных гидратированных солей хлоридов металлов, которые часто имеют сине-зеленый цвет. Хлорид естественно присутствует в воздухе в морской среде и ускоряет коррозию большинства необработанных металлов. Предполагая, что …

Подробнее »

Управление механизмами образования пустот при пайке оплавлением

Резюме В то время как в паяных соединениях, где электропроводность является основным требованием, хоть и может допускаться значительный уровень пустот, но пустоты любого уровня серьезно ухудшают теплопроводность. Например, в осветительных модулях со светоизлучающими диодами (LED) …

Подробнее »

Охрупчивание золота в паяных соединениях

Охрупчивание золота в паяных соединениях всегда было вызвано процентным соотношением веса золота к весу припоя, и общее количество золота на протяжении многих лет составляло примерно 3% от общего веса припоя. Причина изменения критерия в стандарте …

Подробнее »
1234...1020...

Рубрики

  • Материалы для производства печатных плат
  • Монтаж печатных плат
  • Новые технологии
  • Типы печатных плат
  • Физические свойства печатных плат

ООО «СЕПкоРус»

+7 (812) 677-20-66

+7 (812) 677-20-66

sales*sepco.ru

194223, СПб, ул. Курчатова,

дом 10, корпус 29, этаж 2, ком. 41

  • O компании
  • Продукция
  • Технические возможности
  • Монтаж печатных плат
  • Политика конфиденциальности

Статьи

  • Материалы для производства печатных плат
  • Монтаж печатных плат
  • Новые технологии
  • Типы печатных плат
  • Физические свойства печатных плат
© 2014-2023 ООО "СЕПкоРус"