Как рассчитать допустимый диаметр переходного отверстия при изготовлении печатных плат под выводы, если толщина печатной платы вырастет со стандартной .065″ (1,65 мм), до, скажем, .150″ (3,81 мм)? Если подойти к этому вопросу не теоретически, а …
Тестирование многослойных печатных плат Тестирование многослойных ПП имеет определенные сложности. Обычные способы: поле контактов («ложе гвоздей», англ. – bed of nails) и «летающие щупы» (англ. –flying probe или «летающие матрицы», «летающие пробники») позволяют найти цепи …
Визуальный контроль с помощью оператора – самый распространенный способ контроля качества сборки печатных плат. Применяется в лабораторных условиях или на опытном производстве. Оборудование – микроскоп с увеличением от 2 до 10 крат. Качество контроля зависит …
Отличительной особенностью электронных технологий последнего времени является всё большее уплотнение монтажа компонентов и микросхем, что стало причиной появления корпусов типа BGA (англ. Ball grid array — массив шариков). Этот самый массив находится под корпусом микросхемы, …
Первые установки пайки волной припоя появились еще в середине 50-х годов прошлого века и к настоящему времени развились от простых устройств с открытым конвейером — до впечатляющих, полностью автоматизированных комплексов с программным управлением. Достоинства: Пайка …
В приведенном примере переходное отверстие на многослойной печатной плате ошибочно соединено с 9 слоем, а должно быть соединено с 15. Проблема решается «микро-хирургической операцией», но для этого потребуется аккуратность, выверенная техника и опытные руки исполнителя. …
Многоуровневый трафарет дает возможность обеспечить разное количество пасты при трафаретной печати для тех электронных сборок, где применяются компоненты с различными количественными требованиями по нанесению пасты на одной печатной плате. Возможно использование нескольких уровней изменения толщины …
Одной из таких технологий стал метод PoP (Package-on-Package, корпус-на-корпусе) – технология поверхностного монтажа микросхем, при которой компоненты устанавливаются друг на друга. При этом все корпуса кроме «наружного» имеют контактные площадки на верхней стороне для установки …
Преимущества и недостатки QFN корпусов Разработчики электронных устройств все чаще применяют в своих изделиях микросхемы в корпусе QFN. Такой тип корпуса имеет выводы, расположенные по его периметру и выводы, заходящие под него, а также находящуюся …
Среди таких приемов: монтаж компонентов в несколько уровней, вверх ногами, концами друг у другу — и это далеко не полный перечень всех «странных» методов сборки. На рисунках 1 и 2 приведены подобные примеры, которые в …