Печатные платы. Изготовление и монтаж
sales@sepco.ru    +7 (812) 677-20-66
Печатные платы
  • Изготовление ПП
    • Подготовка к производству
    • Производство печатных плат
  • Монтаж ПП
  • Жгуты и Кабели
  • Нагреватели
  • ЧаВо
    • Что нужно для заказа?
    • Технические возможности
    • Статьи
  • Контакты
    • O компании
    • Политика конфиденциальности

Пайка BGA. Флюс или паяльная паста?

Интересно, какова мотивация? Из каких соображений использовать только флюс, а не паяльную пасту? Это потому что идет не полная сборка, а только ремонт или замена? Или из экономии? Стоимость пасты все время растет? И что …

Подробнее »

Перекос DPAK компонентов при монтаже

Причин перекоса может быть несколько. Начать надо с оптимизации (проверки) температурного профиля. Убедитесь, что вся контактная площадка нагревается до температуры пайки (используется предварительный прогрев), вся паста расплавляется и полностью покрывают поверхность. Силы поверхностного натяжения уравновешены …

Подробнее »

Образование перемычек на углах компонента BGA при пайке оплавлением

Что ж, примите новость: компоненты BGA деформируются во время оплавления. И это правда. Это относится прежде всего к компонентам в пластиковых корпусах (не керамике), имеющих сложную внутреннюю структуру и термически не сбалансированным. Если говорить о …

Подробнее »

Пайка волной: ограничение использования

Групповая пайка волной припоя, используемая при монтаже печатных плат – технология, хорошо зарекомендовавшая себя на протяжении многих лет. При помощи компрессоров в ванне с расплавленным припоем создаётся непрерывный поток — волна припоя, через который движется …

Подробнее »

Дефект пайки «надгробный камень»

При этом дефекте чип-компонент поднимается на один из своих торцов, подобно надгробному камню, образуя паяное соединение только с одной стороны компонента. Причины появления дефекта «надгробного камня» можно разделить на следующие категории: Компоненты и печатный узел: …

Подробнее »

Удаление нефункциональных площадок на внутренних слоях

Нерабочая медь, как правило, используется для балансировки печатной платы. На внутренних слоях это может быть достаточно сложной конструкцией, и влезать в нее с дополнительными сквозными отверстиями и уплотнительной сборкой не самое лучшее решение. В любом …

Подробнее »

Причины образования вздутий в отверстиях печатных плат

Пузыри появляются в первую очередь из-за того, что при пайке волной происходит вскипание и испарение материала в отверстии платы. Стенки отверстия и свинец разогреваются волной до температуры пайки. Затем при неадекватном предварительном прогреве не полностью …

Подробнее »

«Эффект попкорна» и методы его предотвращения

Когда эти напряжения становятся выше, чем силы межфазной адгезии и вязкость разрушения формовочного состава, то это приводит к образованию дефекта внутреннего расслоения компонента. «Эффект попкорна» проводит к проблемам долгосрочной надежности из-за того, что дефекты являются …

Подробнее »

Немного о влажности компонентов

Это классический пример потенциального повреждения чувствительных к влаге компонентов (MSD). Они не хранились должным образом и подверглись воздействию влаги. Повторная просушка на этом этапе уже не поможет. Повреждение происходит во время оплавления, если в элементах …

Подробнее »

QFN компоненты и безотмывные технологии

На самом деле, никакой тенеденции нет. Возможно, что коммерческие интересы толкают на оптимизацию расходов и применение более дешевых технологий, но это частное явление. Все определятся приложением, для чего используются эти сборки, в какой области, в …

Подробнее »
...9101112...20...

Рубрики

  • Материалы для производства печатных плат
  • Монтаж печатных плат
  • Новые технологии
  • Типы печатных плат
  • Физические свойства печатных плат

ООО «СЕПкоРус»

+7 (812) 677-20-66

+7 (812) 677-20-66

sales*sepco.ru

194223, СПб, ул. Курчатова,

дом 10, корпус 29, этаж 2, ком. 41

  • O компании
  • Продукция
  • Технические возможности
  • Монтаж печатных плат
  • Политика конфиденциальности

Статьи

  • Материалы для производства печатных плат
  • Монтаж печатных плат
  • Новые технологии
  • Типы печатных плат
  • Физические свойства печатных плат
© 2014-2023 ООО "СЕПкоРус"