Не все пленочные фоторезисты способны к этому. Но когда они появились, тентинг-метод начал успешно применяться для изготовления плат невысокой сложности. Название процесса произошло именно потому, что пленка фоторезиста накрывает отверстия, как бы зонтиком или крышей, …
Резюме Контроль воздействия влаги и правильное применение методов сушки в процессе поверхностного монтажа имеют важное значение при сборке печатных плат. Для большинства типов компонентов, используемых при SMD-монтаже, процесс обработки, хранения и сушки четко определен в …
В принципе не совсем плоская форма заполненных сквозных отверстий никак не влияют на функциональность печатной платы. Проблемы возникают только при тестировании собранной платы методом летающих зондов (flying probe test). Начнем с того, что не существует …
Разумеется, для таких случаев существуют давно разработанные и апробированные стандарты: JEDEC J-STD-020C — Классификация. влажности/оплавлению негерметичных приборов в твердом состоянии с монтажом на поверхность JEDEC J-STD-033C — Обращение, упаковка, транспортировка и использование компонентов для поверхностного …
30 mil – это достаточно тонкие платы, но не для сотовых телефонов. Для них это уже обычная практика, да и двухсторонний монтаж микро-BGA на них тоже становится обычным делом. Конечно, было бы проще, если бы …
Существует два метода контроля толщины покрытия: в неотвержденном («сыром») и отвержденном (полимеризованном) состояниях. Измерение толщины покрытия в сыром состоянии необходимо в том случае, когда измерение полимеризованного покрытия невозможно, например, при высокой плотности монтажа компонентов, препятствующей …
Ультрафиолетовый свет невидим для человеческого глаза, но при поглощении его некоторыми материалами наблюдается люминесцентное свечение фиолетового цвета. Этот эффект используется для контроля качества нанесения влагозащитных покрытий. В современные материалы добавляют специальный порошкообразный индикатор, который не …
При монтаже печатных плат в паяных соединениях корпусов типа BGA можно выделить следующие типы пустот: макропустоты; планарные микропустоты; усадочные микропустоты; пустоты в микропереходных отверстиях; пустоты типа булавочных наколов; киркендалловы пустоты. Макропустоты Макропустоты встречаются в паяных …
Технологии MCM и MCP Когда технология «многокристальный модуль» (MCM – Multi-Chip-Module) была впервые предложена, она предназначалась для высокочастотных устройств, ценность которых оправдывала стоимость разработки, сборки и тестирования. Такими устройствами были высокопроизводительные компьютеры, военная и авиационно-космическая …
Эти нововведения требуют дополнительных финансовых и временных затрат. По данным компании Technology Forecasters, в среднем европейский производитель тратит около $2,6 млн, выполняя требования директивы RoHS. Technology Forecasters по заказу Ассоциации бытовой электроники (СЕА) провела анкетирование, …