Странный термин — «сторона источника» (the source side) по отношению к той или иной стороне печатной платы со сквозными отверстиями. Чаще говорят: сторона пайки, сторона компонента и так далее. Возможно, что сторона источника — это …
Всегда соблюдайте сроки годности материалов. Особенно, если речь идет о производстве электроники. В данном случае мы говорим о паяных соединениях, а флюс — одна из трех главных компонентов их надежности. Оставшиеся два — это температурный …
Когда начинаете новый проект платы, мысли в основном сосредоточены на дизайне схемы и/или ПО. Но позже это может привести к неприятным последствиям, которые будет сложно исправить. Схема будет работать не так качественно, как ожидалось, появятся …
В таких случаях предпочтительнее использовать интрузивную пайку. Это во многом упрощает процесс, если вы имеете дело с выводным монтажом, а не только с поверхностным. Это может быть и параллельный процес, когда используется одна и та …
Есть мнение, что если говорить о надежности, то наличие любого количества свинца в припое самый главный критерий надености. И связано это утверждение с тем, что для свинцового припоя не существует такой проблемы, как усы, оловянные …
Когда-то довольно давно считалось нормой делать расстояние между выводами 100 мил. И никаких проблем не было. И дело было даже не в расстояниях между выводами, а просто в качестве самой процедуры пайки волной припоя. При …
Одним из распространенных способов обработки поверхности печатных плат является иммерсионное покрытие серебром поверх меди. В процессе пайки серебро растворяется или выщелачивается, какой бы припой при этом не использовался: оловянно-свинцовый, или припой SAC, или любой другой …
Да бывает такое. Кто-то подготовил не тот материал для пайки, кто-то не проследил за этим на этапе первичных операций, и в результате что-то с этим надо дальше делать. Конечно, первое, что приходит на ум, давайте …
Резюме Соответственно растут и запросы на сложный ремонт и техническое обслуживание таких портативных устройств, включая замену компонетов BGA на HDI платах (платах с высокой плотностью расположения компонентов). Более высокие температуры оплавления при «бессвинцовых» процессах ремонта …
Главный вопрос, а существует ли вообще и требуется ли официальная сертификация печи для пайки методом расплавления дозированного припоя (reflow oven) после перемещения ее на новое место? Видимо речь идет о том, чтобы после перемещения оборудования …