Отличительной особенностью электронных технологий последнего времени является всё большее уплотнение монтажа компонентов и микросхем, что стало причиной появления корпусов типа BGA (англ. Ball grid array — массив шариков). Этот самый массив находится под корпусом микросхемы, …
Первые установки пайки волной припоя появились еще в середине 50-х годов прошлого века и к настоящему времени развились от простых устройств с открытым конвейером — до впечатляющих, полностью автоматизированных комплексов с программным управлением. Достоинства: Пайка …
В приведенном примере переходное отверстие на многослойной печатной плате ошибочно соединено с 9 слоем, а должно быть соединено с 15. Проблема решается «микро-хирургической операцией», но для этого потребуется аккуратность, выверенная техника и опытные руки исполнителя. …
Многоуровневый трафарет дает возможность обеспечить разное количество пасты при трафаретной печати для тех электронных сборок, где применяются компоненты с различными количественными требованиями по нанесению пасты на одной печатной плате. Возможно использование нескольких уровней изменения толщины …
Одной из таких технологий стал метод PoP (Package-on-Package, корпус-на-корпусе) – технология поверхностного монтажа микросхем, при которой компоненты устанавливаются друг на друга. При этом все корпуса кроме «наружного» имеют контактные площадки на верхней стороне для установки …
Преимущества и недостатки QFN корпусов Разработчики электронных устройств все чаще применяют в своих изделиях микросхемы в корпусе QFN. Такой тип корпуса имеет выводы, расположенные по его периметру и выводы, заходящие под него, а также находящуюся …
Среди таких приемов: монтаж компонентов в несколько уровней, вверх ногами, концами друг у другу — и это далеко не полный перечень всех «странных» методов сборки. На рисунках 1 и 2 приведены подобные примеры, которые в …
Разумеется, тесты могут провалиться не только из-за этого, но если мы говорим о безотмывочном флюсе, то да, это вполне возможно, особенно когда речь идет о монтаже определенных типов корпусов, контактные площадки которых расположены на их …
Например, перед доработкой мы сушим платы вместе с компонентами, предназначенными для замены. Разумеется, потом утилизируем их. В дополнение наносим маску и защищаем от повышенной температуры те места платы, рядом с которыми происходит доработка. Следует ли …
Методика 2.6.28 Стандарт IPC 1601 — «Руководство по хранению и обращению с печатными платами» предлагает специальную методику 2.6.28 определения максимально допустимого содержания влаги (МДСВ) в печатных платах. В английской транскрипции MAMC — Maximum Acceptable Moisture …