Улучшенная очищаемость флюсами с пониженной вязкостью после пайки оплавлением


Был разработан ряд систем флюсов, которые обеспечивают пониженную вязкость и лучшую очищаемость печатных плат после пайки оплавлением. Это позволяет использовать флюс с высокой вязкостью и высокой липкостью.

Резюме

Был разработан ряд флюсовых систем, которые позволили снизить вязкость после пайки оплавлением. Это позволяет использовать флюс с высокой вязкостью и высокой липкостью для закрепления компонентов на этапе их размещения и стадии оплавления. В конечном итоге после оплавления остаются частицы флюса с низкой вязкостью, что облегчает их очистку. Техника формирования таких специальных флюсов заключается в установлении временных ассоциативных связей (кислотно-щелочная ассоциация) внутри самих материалов. Этот вид ассоциации может увеличить молекулярную массу и вызвать увеличение вязкости материала.

После процесса нагревания один из критических ингредиентов испарялся, что устраняло силу ассоциативных связей, вызывая уменьшение молекулярной массы и, следовательно, уменьшение вязкости или увеличение подвижности. Испарение одного ингредиента может быть результатом того, что один ингредиент имеет более низкую температуру кипения, или температуру разложения одного ингредиента во время нагревания. Чтобы этот комбинированный кислотно-щелочной подход работал, нужны сильные ассоциативные связи. В этой работе подход с использованием летучих ингредиентов оказался менее эффективным, чем подход с разлагаемыми ингредиентами, предположительно из-за образования более крупного ассоциативного кластера из таких ингредиентов.

Выводы

При сборке флип-чипа или SIP необходимо использовать липкий флюс, чтобы закрепить чип во время пайки оплавлением. С другой стороны, очень важно удалить остатки флюса после процессая, чтобы добиться высокой надежности работы изделия. Был разработан ряд флюсовых систем, которые могут привести к снижению вязкости после оплавления. Это позволяет использовать флюс с высокой вязкостью и высокой липкостью для закрепления компонентов на этапе их размещения и стадии оплавления, но в конечном итоге после оплавления остаются частички флюса с низкой вязкостью, что облегчает их дальнейшую очистку.

СКАЧАТЬ

Авторы

Runsheng Mao, Ning-Cheng Lee, Indium Corporation, Clinton, NY, USA
Fen Chen, Indium Corporation, Suzhou, China

По материалам с сайта circuitinsight.com. Initially Published in the SMTA Proceedings

Еще статьи по новым технологиям: