Похоже, речь идет об апертурном поддоне или рамке для селективной пайки. Это удобная штука для пайки волной припоя плат, имеющих компоненты для поверхностного монтажа, предварительно оплавленные на нижней стороне. Но всегда есть оговорки… В любом …
Странный термин — «сторона источника» (the source side) по отношению к той или иной стороне печатной платы со сквозными отверстиями. Чаще говорят: сторона пайки, сторона компонента и так далее. Возможно, что сторона источника — это …
Всегда соблюдайте сроки годности материалов. Особенно, если речь идет о производстве электроники. В данном случае мы говорим о паяных соединениях, а флюс — одна из трех главных компонентов их надежности. Оставшиеся два — это температурный …
Когда начинаете новый проект платы, мысли в основном сосредоточены на дизайне схемы и/или ПО. Но позже это может привести к неприятным последствиям, которые будет сложно исправить. Схема будет работать не так качественно, как ожидалось, появятся …
В таких случаях предпочтительнее использовать интрузивную пайку. Это во многом упрощает процесс, если вы имеете дело с выводным монтажом, а не только с поверхностным. Это может быть и параллельный процес, когда используется одна и та …
Есть мнение, что если говорить о надежности, то наличие любого количества свинца в припое самый главный критерий надености. И связано это утверждение с тем, что для свинцового припоя не существует такой проблемы, как усы, оловянные …
Когда-то довольно давно считалось нормой делать расстояние между выводами 100 мил. И никаких проблем не было. И дело было даже не в расстояниях между выводами, а просто в качестве самой процедуры пайки волной припоя. При …
Одним из распространенных способов обработки поверхности печатных плат является иммерсионное покрытие серебром поверх меди. В процессе пайки серебро растворяется или выщелачивается, какой бы припой при этом не использовался: оловянно-свинцовый, или припой SAC, или любой другой …
Да бывает такое. Кто-то подготовил не тот материал для пайки, кто-то не проследил за этим на этапе первичных операций, и в результате что-то с этим надо дальше делать. Конечно, первое, что приходит на ум, давайте …
Резюме Соответственно растут и запросы на сложный ремонт и техническое обслуживание таких портативных устройств, включая замену компонетов BGA на HDI платах (платах с высокой плотностью расположения компонентов). Более высокие температуры оплавления при «бессвинцовых» процессах ремонта …