Многоуровневый трафарет дает возможность обеспечить разное количество пасты при трафаретной печати для тех электронных сборок, где применяются компоненты с различными количественными требованиями по нанесению пасты на одной печатной плате. Возможно использование нескольких уровней изменения толщины …
Одной из таких технологий стал метод PoP (Package-on-Package, корпус-на-корпусе) – технология поверхностного монтажа микросхем, при которой компоненты устанавливаются друг на друга. При этом все корпуса кроме «наружного» имеют контактные площадки на верхней стороне для установки …
Преимущества и недостатки QFN корпусов Разработчики электронных устройств все чаще применяют в своих изделиях микросхемы в корпусе QFN. Такой тип корпуса имеет выводы, расположенные по его периметру и выводы, заходящие под него, а также находящуюся …
Среди таких приемов: монтаж компонентов в несколько уровней, вверх ногами, концами друг у другу — и это далеко не полный перечень всех «странных» методов сборки. На рисунках 1 и 2 приведены подобные примеры, которые в …
Разумеется, тесты могут провалиться не только из-за этого, но если мы говорим о безотмывочном флюсе, то да, это вполне возможно, особенно когда речь идет о монтаже определенных типов корпусов, контактные площадки которых расположены на их …
Например, перед доработкой мы сушим платы вместе с компонентами, предназначенными для замены. Разумеется, потом утилизируем их. В дополнение наносим маску и защищаем от повышенной температуры те места платы, рядом с которыми происходит доработка. Следует ли …
Методика 2.6.28 Стандарт IPC 1601 — «Руководство по хранению и обращению с печатными платами» предлагает специальную методику 2.6.28 определения максимально допустимого содержания влаги (МДСВ) в печатных платах. В английской транскрипции MAMC — Maximum Acceptable Moisture …
В стандарте IPC-1601 “Printed Board Handling and Storage Guidelines” («Руководство по обращению с печатными платами и их хранению») даются рекомендации по защите печатных плат от загрязнений, физических повреждений, ухудшения паяемости, электростатического разряда и поглощения влаги. …
Одним из главных последствий введения новых «зеленых» стандартов стала проблема деламинации (расслоение слоев) печатных плат в процессе монтажа. Это происходит из-за накопления платами влаги, которая при бессвинцовой пайке оказывает более пагубное влияние на материал, чем обычная свинцовая. Производители материалов FR4 рекомендуют …
Как полагается, до начала монтажа мы выдержали печатные платы в печке на просушке при температуре 100°С в течение 6 часов. Затем нанесли финишное покрытие HASL в течение 10 секунд при температуре 250°С. Все было ОК… Эти же …