Считается, что 50% уровень влажности — это норма. Но важно учитывать, что при таком подходе главное, не влажность, а электростатический разряд, ESD. И речь идет о защите готовых плат от возможности накопления электроститического заряда при …
Хороший вопрос, немногие придают значение этим вещам, попросту пренебрегая правильными настройками современного оборудования для пайки волной припоя. Можно купить дорогое оборудование, но для его корректной работы иногда предпочтительней пользоваться старым проверенным «бутербродным» методом. Один из …
Резюме В настоящее время появилась возможность снизить высокие напряжения, присущие электронным узлам, за счет снижения температуры отверждения эпоксидных клеев и герметиков. Впервые эпоксидная термореактивная смола может полностью отверждаться при температурах значительно ниже ее Tg. Несмотря …
В стандарте IPC-1601 “Printed Board Handling and Storage Guidelines” («Руководство по обращению с печатными платами и их хранению») даются рекомендации по защите печатных плат от загрязнений, физических повреждений, ухудшения паяемости, электростатического разряда и поглощения влаги. …
Резюме Рентгеновские снимки появились более 100 лет назад. С тех пор были достигнуты многочисленные успехи в технологии производства рентгеновских трубок и детекторов рентгеновского излучения, и эти технологии стали все шире применяться при производстве электронных компонентов …
Все просто, чем больше точек, тем лучше. Все зависит от того, какое оборудование SPI используется. Современное оно или нет, может работать в онлайне или в офлайне? Сейчас появляется все больше систем, которые могут на приличной …
Судя по описанию, очистка корпуса компонента — это довольно простая работа. Все делается не на плате с плотной сборкой в окружении кучи других элементов, а в свободном доступе ко всем поверхностям, просто очистки погружением. И …
Начнем с последовательности действий, то, как это описывается – сначала нанесение финишного покрытия HASL, затем пайка волной и последняя операция – пайка оплавлением компонентов для поверхностного монтажа SMT. Каков был временной интервал между этими шагами? …
Введение Толщина диэлектрика — от 12 до 100 мкм. Толщина типичной полиимидной пленки — 40 мкм, полиэтилентерефталатной – 100 мкм. Основные требования к гибким фольгированным диэлектрикам следующие: эластичность, высокие диэлектрические свойства и высокая прочность сцепления …
Откуда могут возникнуть пустоты в паяном соединении? Причинами их возникновения бывают: усадка припоя при кристаллизации с образованием пустот между кристаллитами с последующим выделением в эти пустоты газов, растворенных в припое; газовыделения из платы и компонентов; …