Резюме
Надежность селективной пайки печатных плат является результатом сложного взаимодействия нескольких факторов, определяемых конструктивным оформлением печатной платы, флюсом, оборудование для выборочной пайки, чистотой и средой конечного пользователя. Селективный припой должен присутствовать и быть активным для достижения надежных паяных соединений. Точность в объеме флюса, передаваемого в зону пайки, имеет решающее значение для предотвращения токов утечки и роста дендритов на изделиях, используемых в сложных условиях эксплуатации.
Сопротивление поверхностной изоляции (SIR — Surface Insulation Resistance) — это эффективный метод прогнозирования механизмов долговременных отказов и инструмент прогнозирования надежности в течение срока службы. SIR — это метод количественного тестирования для оценки электрохимических реакций от ионного загрязнения после процесса селективной пайки. Специально разработанная тестовая плата для смешанных технологий, использованная для этого исследования, имеет разъем рядом с компонентами для поверхностного монтажа. Надежность процесса пайки будет проверена с помощью метода испытаний SIR IPC-TM 2.3.7.
Целью данного исследования является разработка метода испытаний, предназначенного для оценки электрохимической надежности процесса селективной пайки на месте сборки. Мы рассмотрим влияние четырех различных припоев на распределение флюса и его липкость (tackiness). После этих испытаний платы будут испытаны на SIR при 40°C и относительной влажности 85% в течение 168 часов.
Выводы
Производители оригинального оборудования (OEMs), организации, специализирующиеся на монтаже печатных плат, выказывают потребность в оценке надежности новых материалов и процессов при сборке печатных плат. Также существует потребность в улучшенных методах испытаний, которые можно использовать на сборочной площадке для проектирования системы, разработки процессов, управления процессами и обеспечения качества. SIR ntcn — это эффективный метод входящего контроля, исследования и квалификации материалов, обеспечения соответствия качества, прогнозирования механизмов долговременных отказов и инструмента прогнозирования для оценки срока службы поверхности ПП.
Очень важно, чтобы испытательные платы обрабатывались в типичных производственных условиях. В конструкции тестовой платы для этого исследования использовалась очень плотная компоновка как для разъема, так и для компонентов SMT (HDI плата). Дизайн тестовых платы включал различные варианты топологий, зазоров, проводников, расстояний между площадками, физических размеров самих плат, наличие защитных дорожек и т.д. и топография поверхности ламината. Тестовая плата была эффективна при оценке изменения материалов на платах с селективной пайкой.
Первоначально опубликовано в SMTA Proceedings
Авторы
Mike Bixenman and David Lober, KYZEN Corporation, TN USA
Mark McMeen, STI Electronics
Denis Jean, KESTER Inc.
Joe Clure, KURTZ ERSA
Еще статьи по новым технологиям: