Оценка надежности селективной пайки с использованием SIR теста


Целью исследования является разработка метода тестирования, предназначенного для оценки электрохимической надежности процесса выборочной пайки на месте сборки.

Резюме

Надежность селективной пайки печатных плат является результатом сложного взаимодействия нескольких факторов, определяемых конструктивным оформлением печатной платы, флюсом, оборудование для выборочной пайки, чистотой и средой конечного пользователя. Селективный припой должен присутствовать и быть активным для достижения надежных паяных соединений. Точность в объеме флюса, передаваемого в зону пайки, имеет решающее значение для предотвращения токов утечки и роста дендритов на изделиях, используемых в сложных условиях эксплуатации.

Сопротивление поверхностной изоляции (SIR — Surface Insulation Resistance) — это эффективный метод прогнозирования механизмов долговременных отказов и инструмент прогнозирования надежности в течение срока службы. SIR — это метод количественного тестирования для оценки электрохимических реакций от ионного загрязнения после процесса селективной пайки. Специально разработанная тестовая плата для смешанных технологий, использованная для этого исследования, имеет разъем рядом с компонентами для поверхностного монтажа. Надежность процесса пайки будет проверена с помощью метода испытаний SIR IPC-TM 2.3.7.

Целью данного исследования является разработка метода испытаний, предназначенного для оценки электрохимической надежности процесса селективной пайки на месте сборки. Мы рассмотрим влияние четырех различных припоев на распределение флюса и его липкость (tackiness). После этих испытаний платы будут испытаны на SIR при 40°C и относительной влажности 85% в течение 168 часов.

Выводы

Производители оригинального оборудования (OEMs), организации, специализирующиеся на монтаже печатных плат, выказывают потребность в оценке надежности новых материалов и процессов при сборке печатных плат. Также существует потребность в улучшенных методах испытаний, которые можно использовать на сборочной площадке для проектирования системы, разработки процессов, управления процессами и обеспечения качества. SIR ntcn — это эффективный метод входящего контроля, исследования и квалификации материалов, обеспечения соответствия качества, прогнозирования механизмов долговременных отказов и инструмента прогнозирования для оценки срока службы поверхности ПП.

Очень важно, чтобы испытательные платы обрабатывались в типичных производственных условиях. В конструкции тестовой платы для этого исследования использовалась очень плотная компоновка как для разъема, так и для компонентов SMT (HDI плата). Дизайн тестовых платы включал различные варианты топологий, зазоров, проводников, расстояний между площадками, физических размеров самих плат, наличие защитных дорожек и т.д. и топография поверхности ламината. Тестовая плата была эффективна при оценке изменения материалов на платах с селективной пайкой.

Первоначально опубликовано в SMTA Proceedings

СКАЧАТЬ

Авторы

Mike Bixenman and David Lober, KYZEN Corporation, TN USA
Mark McMeen, STI Electronics
Denis Jean, KESTER Inc.
Joe Clure, KURTZ ERSA

Еще статьи по новым технологиям:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *