В связи с активным внедрением технологии ROHS во всём мире галогены, содержащиеся в паяльных пастах, особенно бромиды и хлориды, стали рассматриваться как опасные для здоровья и окружающей среды. Поэтому многие компании, в частности крупные производители …
Введение Новые научные достижение в области электронной промышленности приводят к непрерывной модернизации и миниатюризации электронных изделий. Это в свою очередь приводит к поиску и внедрению все более продвинутых подходов к изготовлению печатных плат и сборкам …
Стандарт IPC-7711/21 представляет собой набор процедур, рекомендуемых для проведения восстановления, ремонта и модификации печатных плат и электронных сборок. Эти процедуры заключают в себе накопленный промышленностью опыт и способствуют лучшему взаимопониманию между потребителем и поставщиком для …
Ремонту печатных плат посвящен документ IPC-7721. В частности, раздел 4 этого стандарта содержит процедуры устранения дефектов элементов печатного рисунка: отслоений, обрывов проводников, дефектов контактных площадок, краевых разъемов и проч. В качестве примера ремонта проводника в …
В разделе 6 стандарта IPC 7711 — восстановление, модификация и ремонт электронных сборок — описывается типовая процедура удаления перемычек между выводами поверхностно монтируемых компонентов, в частности, процедура 6.1.4.1 «Устранение перемычек между выводами типа «крыло чайки». …
Вообще, ремонт, восстановление и модификация электронных сборок регулируется стандартом IPC 7711/7721. В нем приводятся требования к операциям, описываются инструменты, материалы и методики. Хотя данный документ по большей части основывается на понятиях классов изделий, применяемых в …
Как рассчитать допустимый диаметр переходного отверстия при изготовлении печатных плат под выводы, если толщина печатной платы вырастет со стандартной .065″ (1,65 мм), до, скажем, .150″ (3,81 мм)? Если подойти к этому вопросу не теоретически, а …
Тестирование многослойных печатных плат Тестирование многослойных ПП имеет определенные сложности. Обычные способы: поле контактов («ложе гвоздей», англ. – bed of nails) и «летающие щупы» (англ. –flying probe или «летающие матрицы», «летающие пробники») позволяют найти цепи …
Визуальный контроль с помощью оператора – самый распространенный способ контроля качества сборки печатных плат. Применяется в лабораторных условиях или на опытном производстве. Оборудование – микроскоп с увеличением от 2 до 10 крат. Качество контроля зависит …
Отличительной особенностью электронных технологий последнего времени является всё большее уплотнение монтажа компонентов и микросхем, что стало причиной появления корпусов типа BGA (англ. Ball grid array — массив шариков). Этот самый массив находится под корпусом микросхемы, …