Этот вопрос уже обсуждался в статье о сушке печатных плат перед сборкой. Все упирается в то, требуется ли перед монтажем пайкой волной припоя дополнительно сушить недавно изготовленные (без долгого срока хранения) печатные платы? Есть несколько …
Ключевое положение в этом вопросе – плата была впоследствии высушена… По-видимому, эта операция была проведена грамотно и эффективно. Поскольку трудно придумать какой-либо дефект, который бы не проявился в течение 14 месяцев и не привел к …
Но в отличие от твердофазного при жидкофазном спекании из-за большей подвижности системы «жидкое–твердое» более наглядно проявляется действие основных движущих сил объемного уплотнения порошкового тела – сил капиллярного стягивания. В присутствии жидкой фазы при определенных условиях …
Резюме Тенденция на миниатюризацию, повышенные требования к сложности и плотности расположения элементов на печатных платах толкают разработчиков и ученых к созданию новых технологий и новых материалов, раздвигающих нынешние пределы возможностей изготовления печатных плат. Дальнейшее уменьшение …
Надо понимать, что как бы ни назвать HASL – выравнивание припоя горячим воздухом, или выравнивание поверхности горячим воздухом, или просто выравнивание горячим воздухом, — все это возвращает нас во времена выводного монтажа через сквозные отверстия. …
SIR тест для безотмывных паяльных паст Что касается SIR теста (Surface Insulation Resistance — Поверхностное сопротивление изоляции), то безотмывные паяльные пасты такой тест не проходят, потому что это не предусмотрено стандартом IPC. Но если провести …
Резюме Размеры корпусов BGA продолжают уменьшаться, становиться тоньше, благодаря, в том числе, моде на миниатюризацию портативных устройств. Требования к таким изделиям конечного использования включает и необходимость использования при производстве специальных герметиков (underfill). Повышенный спрос на …
Дефект «голова на подушке» действительно может создавать проблемы. Но, прежде чем лезть в настройки оборудования и менять параметры техпроцесса, необходимо убедиться в качестве паяльной пасты. Производители паяльной пасты за последнее время проделали значительную работу, чтобы …
Бессвинцовые припои призваны заменить свинцово-содержащие, так как решением европейской комиссии по законодательству запрещено использование свинца в производстве электроники с 01.01.2006 (Правила RoHS). Бессвинцовые припои обладают высокой прочностью по сравнению со сплавами олово-свинец, высокой термоустойчивостью и …
До сих пор наиболее популярным для производства паяльных паст служил припой с размером частиц Тип 3, как для дозирования, так и для трафаретной печати. Сейчас с постоянной миниатюризацией ПУ все более востребованным становится Тип 4. …