Каковы риски использования только флюса по сравнению с паяльной пастой для монтажа BGA компонентов в гибридной бессвинцовой среде? Почему именно флюс, а не паяльная паста?Интересно, какова мотивация? Из каких соображений использовать только флюс, а не паяльную пасту? Это потому что идет не полная сборка, а только ремонт или замена? Или из экономии? Стоимость пасты все время растет?
И что значит гибридная бессвинцовая среда? Частично бессвинцовая? Да, действительно, при перепайке и ремонте очень часто используется только флюс. И многие практики-ремонтники подтверждают это, считая что флюс намного лучше. При этом понятно, что довольно проблематично использовать флюс при прямом оплавлении, потому что в этом случае нужен трафарет без отверстий, апертур для BGA, а также нужна система подачи и дозирования флюса к оборудованию для подачи и позиционирования деталей. Пожалуй, только для флип-чипа подойдет только флюс. В любом случае, риск состоит в том, что для сборки будет недостаточное количество припоя, и это приведет к дефектам сборки «голова на подушке» и плохой смачиваемости отверстий под выводы.
Опять же, если речь идет о сборке компонентов с очень малым шагом выводов, и вы беспокоитесь об образовании перемычек между ними, то это объективная причина использовать только флюс. С другой стороны, с такими компонентами, как BGA, с большой площадью контакта, всегда есть опасность получить недостаточный объем флюса для качестенной сборки. А это и ведет к вышеупомянутым дефектам пайки, ведь под контактной площадкой и на углах компонента не будет дополнительного объема пасты (то есть, с помощью трафарета, размера и формы апертур, нельзя будет контролировать качество сборки). И сама идея перехода на флюс кажется контрпродуктивной, чтобы попытаться минимизировать эти дефекты.
Комментарии
Использование 100% флюса при ремонте может привести к появлению пустот.
Mitchell Holtzer, Alpha Assembly Solutions
Мы рассмотрели этот вопрос при сборке BGA размером 0,25 мм. Одна такая маленькая деталь создает существенное несоответствие с остальной частью платы. Размер шарика настолько мал, что надежность печати становится затруднительной. Мы использовали процесс погружения. Это устройство подачи с вытравленным местом для флюса, которое работает так же, как принтер для тампонной печати. Отверстие закрыто крышкой и сжимается, чтобы каждый раз обеспечивать фиксированную глубину для свежего флюса. Деталь сначала погружается установочной машиной, а затем помещается на печатную плату.
Don Adams, Bose
По материалам с портала www.circuitinsight.com. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат: