Низкотемпературное микроволновое отверждение


В этом исследовании сравнивается отверждение в поле однородного микроволнового излучения с переменной частотой (VFM) со стандартным отверждением в печи при температурах ниже Tg.

Резюме

В настоящее время появилась возможность снизить высокие напряжения, присущие электронным узлам, за счет снижения температуры отверждения эпоксидных клеев и герметиков. Впервые эпоксидная термореактивная смола может полностью отверждаться при температурах значительно ниже ее Tg. Несмотря на то, что температура отверждения достаточно низкая, а время отверждения сравнительно невелико, степень отверждения является полной. Также изучены преимущества низкотемпературного отверждения при нагрузке, предложены несколько улучшений термомеханических свойств.

В этом исследовании сравнивается использование отверждения в поле однородного микроволнового излучения с переменной частотой (VFM) со стандартным отверждением в печи при температурах ниже Tg. Поскольку уже было показано, что коммерческие заполнители с флип-чипом отверждаются с помощью VFM при низких температурах с пониженным напряжением и повышенной надежностью, теперь было обнаружено, что уровни кремнеземного наполнителя могут быть уменьшены, а эластомерные добавки исключены. Было также показано, что тонкие, формованные, залитые эпоксидной смолой кремниевые пластины имеют более низкое коробление и гораздо меньшее напряжение усадки, даже когда только отверждение после формования проводилось с помощью VFM при более низких температурах.

Выводы

Возможность обработки при низких температурах с помощью микроволн позволяет пользователям коммерческих эпоксидных композитов получать желаемые высокие значения Tg с низким модулем упругости при пониженных уровнях напряжения. Низкий модуль упругости из-за пониженной плотности сшивки также достигается при пониженном содержании диоксида кремния и без необходимости добавления эластомеров в коммерческую смолу. Низкое коробление и пониженное напряжение усадки также были продемонстрированы при отверждении формованных конструкций уровня пластин после формования.

Авторы

Robert L. Hubbard, Ph.D., Lambda Technologies, Inc., Morrisville, NC, USA
Iftikhar Ahmad, Ph.D., Lambda Technologies, Inc., Morrisville, NC, USA
David R. Tyler, Ph.D., Department of Chemistry and Biochemistry, University of Oregon,Eugene, OR, USA

По материалам с сайта circuitinsight.com.

СКАЧАТЬ

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *