Резюме
Традиционные конформные покрытия можно наносить очень толстыми слоями и при этом этот процесс часто требуют этапов термического или УФ-отверждения, которые увеличивают стоимость и время обработки по сравнению с альтернативными технологиями. Эти покрытия из-за их толщины обычно требуют времени и усилий при подготовке маски разъемов для обеспечения электрической проводимости. Предложенные в исследовании ультратонкие фторхимические покрытия могут обеспечить отличную защиту, они достаточно тонкие, что облегчает или не требует нанесение маски и обязательного отверждения.
В этой работе ультратонкие фторполимерные покрытия были протестированы с помощью таких оборенных международных методов испытаний, в соотетствии со стандартами IEC (ingress protection), IPC (conformal coating qualification) и ASTM (flowers-of-sulfur exposure), чтобы определить, соответствует ли этот уровень защиты и легкости процесса.
Покрытия из фторполимера, выбранные для этого испытания, были созданы с различными твердыми частицами покрытия и толщиной нанесения (от 100 нм до 30 мкм). Эти покрытия легко наносить вертикальным погружением или распылением.Было обнаружено, что как метод нанесения, так и толщина фторполимерного покрытия играют значительную роль в уровне коррозионной стойкости и водоотталкивающих свойств. Полученные данные демонстрируют общую корреляцию между толщиной ультратонкого фторполимерного покрытия для достижения определенных уровней защиты.
Выводы
Защита печатных плат и их компонентов вызывает все большую озабоченность, поскольку электроника используется в более тяжелых условиях окружающей среды. Сера, водяной пар и погружение в воду могут значительно сократить рабочие возможности электронного устройства.
Вышеупомянутые испытания показывают, как ультратонкие фторхимические покрытия и их толщина могут обеспечить эффективный барьер для металлов, поверхностей и электронных плат для защиты от серы, влаги, жидкостей и коррозии. Этот барьер увеличивает производительность, долговечность и надежность поверхностей, металлических соединений и срок службы электронного устройства.
Авторы
Erik Olson, Molly Smith, Greg Marszalek, Karl Manske
3M Company
St. Paul, Minnesota
Еще статьи по новым технологиям:
- Материалы гибких печатных плат и их оснований
- Технология упаковки чипов System-in-Package (SiP)
- Миниатюризация чипов. Тренды производства
Первоначально опубликовано в Протоколах МПК (The IPC Proceedings)