5 основных проблем при ремонте BGA, которые необходимо решить


По мере того как размеры корпусов компонентов BGA становятся все меньше и тоньше, все чаще и больше их используют в приложениях для портативных устройств. Требования к которым включают в себя, в том числе, сохранение работоспособности и надежности внутренних соединений даже при падении.

Резюме

Соответственно растут и запросы на сложный ремонт и техническое обслуживание таких портативных устройств, включая замену компонетов BGA на HDI платах (платах с высокой плотностью расположения компонентов). Более высокие температуры оплавления при «бессвинцовых» процессах ремонта увеличивают температурную и механическую нагрузку на соседние элементы, что требует их дополнительного экранирования. Все это вызывает проблемы с ремонтом и заменой BGA компонентов. В этом обзоре обсуждаются наиболее сложные аспекты работы с BGA и варианты решений.

Выводы

Приведенные результаты исследования представляют собой моментальный снимок, срез основных проблем, связанных с ремонтом и заменой BGA компонентов. Этими проблемами, в произвольном порядке, были:

  1. Чрезмерное коробление BGA из-за утончения корпусов;
  2. Экранирование соседних устройств для HDI плат;
  3. Удаление компонентов BGA при недостаточном заполнении отверстий;
  4. Замена таких BGA;
  5. Ремонт паяльной маски.

В дополнение к этим задачам, в ближайшее время к списку добавятся и другие, в том числе ремонт компонентов со все более мелким шагом выводов и интеграция припоев со все более низкой температурой оплавления.

СКАЧАТЬ

Авторы:
Bob Wettermann, MIT, BEST Inc.
Rolling Meadows, IL, USA

Еще статьи по новым технологиям:

Первоначально опубликовано в Протоколах МПК (The IPC Proceedings)

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *