До сих пор наиболее популярным для производства паяльных паст служил припой с размером частиц Тип 3, как для дозирования, так и для трафаретной печати. Сейчас с постоянной миниатюризацией ПУ все более востребованным становится Тип 4. …
Особенно внимательно нужно отнестись к подобным дефектам на контактных площадках. Если начать паять и оставить эти углубления в слепых переходных отверстиях, то в процессе пайки и нанесения паяльной пасты, можно получить замкнутый цилиндр с газом. …
Введение Обрывы некоторых паяных соединений в BGA-компоненте обнаруживаются после выполнения нетипичной второй операции пайки расплавлением припоя. Металлографический анализ поперечного сечения показывает, что связаны они с хрупким разрушением этих соединений на границе раздела со стороны корпуса. …
Финишное покрытие HASL (Hot Air Solder Leveling — горячее облужение) давно и заслуженно считается одним из самых прочных и надежных, и даже при проблемах с отсутствием плоскостности на контактных площадках большинство людей держатся за него, …
Прежде всего, на что следует обратить внимание перед нанесением конформного покрытия, – это состояние поверхности печатной платы. Поверхность должна быть сухая. Никаких других рекомендаций по предварительной сушке, прописанных в каких-либо стандартах — не существует. Все, …
Начнем с того, что конформное покрытие ПП (полимерное покрытие, используемое при изгогтовлении печатных плат и предназначенное для защиты поверхности монтажного основания и компонентов готовой электронной сборки от внешних воздействий окружающей среды при эксплуатации: повышенных температур, …
Для постпроцессирования результатов проектирования из САПР на применяемое технологическое оборудование принят последовательный переход от анализа исходного формата данных в специально разработанный промежуточный формат, из которого выполняют преобразование в требуемый для конкретного технологического оборудования формат. Таким …
Не все пленочные фоторезисты способны к этому. Но когда они появились, тентинг-метод начал успешно применяться для изготовления плат невысокой сложности. Название процесса произошло именно потому, что пленка фоторезиста накрывает отверстия, как бы зонтиком или крышей, …
Резюме Контроль воздействия влаги и правильное применение методов сушки в процессе поверхностного монтажа имеют важное значение при сборке печатных плат. Для большинства типов компонентов, используемых при SMD-монтаже, процесс обработки, хранения и сушки четко определен в …
В принципе не совсем плоская форма заполненных сквозных отверстий никак не влияют на функциональность печатной платы. Проблемы возникают только при тестировании собранной платы методом летающих зондов (flying probe test). Начнем с того, что не существует …