Введение Обрывы некоторых паяных соединений в BGA-компоненте обнаруживаются после выполнения нетипичной второй операции пайки расплавлением припоя. Металлографический анализ поперечного сечения показывает, что связаны они с хрупким разрушением этих соединений на границе раздела со стороны корпуса. …
Финишное покрытие HASL (Hot Air Solder Leveling — горячее облужение) давно и заслуженно считается одним из самых прочных и надежных, и даже при проблемах с отсутствием плоскостности на контактных площадках большинство людей держатся за него, …
Прежде всего, на что следует обратить внимание перед нанесением конформного покрытия, – это состояние поверхности печатной платы. Поверхность должна быть сухая. Никаких других рекомендаций по предварительной сушке, прописанных в каких-либо стандартах — не существует. Все, …
Начнем с того, что конформное покрытие ПП (полимерное покрытие, используемое при изгогтовлении печатных плат и предназначенное для защиты поверхности монтажного основания и компонентов готовой электронной сборки от внешних воздействий окружающей среды при эксплуатации: повышенных температур, …
Для постпроцессирования результатов проектирования из САПР на применяемое технологическое оборудование принят последовательный переход от анализа исходного формата данных в специально разработанный промежуточный формат, из которого выполняют преобразование в требуемый для конкретного технологического оборудования формат. Таким …
Не все пленочные фоторезисты способны к этому. Но когда они появились, тентинг-метод начал успешно применяться для изготовления плат невысокой сложности. Название процесса произошло именно потому, что пленка фоторезиста накрывает отверстия, как бы зонтиком или крышей, …
Резюме Контроль воздействия влаги и правильное применение методов сушки в процессе поверхностного монтажа имеют важное значение при сборке печатных плат. Для большинства типов компонентов, используемых при SMD-монтаже, процесс обработки, хранения и сушки четко определен в …
В принципе не совсем плоская форма заполненных сквозных отверстий никак не влияют на функциональность печатной платы. Проблемы возникают только при тестировании собранной платы методом летающих зондов (flying probe test). Начнем с того, что не существует …
Разумеется, для таких случаев существуют давно разработанные и апробированные стандарты: JEDEC J-STD-020C — Классификация. влажности/оплавлению негерметичных приборов в твердом состоянии с монтажом на поверхность JEDEC J-STD-033C — Обращение, упаковка, транспортировка и использование компонентов для поверхностного …
30 mil – это достаточно тонкие платы, но не для сотовых телефонов. Для них это уже обычная практика, да и двухсторонний монтаж микро-BGA на них тоже становится обычным делом. Конечно, было бы проще, если бы …