Печатные платы. Изготовление и монтаж
sales@sepco.ru    +7 (812) 677-20-66
Печатные платы
  • Изготовление ПП
    • Подготовка к производству
    • Производство печатных плат
  • Монтаж ПП
  • Жгуты и Кабели
  • Нагреватели
  • ЧаВо
    • Что нужно для заказа?
    • Технические возможности
    • Статьи
  • Контакты
    • O компании
    • Политика конфиденциальности

Тестирование на отрыв шариков BGA после пайки волной припоя

Когда шарики BGA отрываются от площадки, разделения происходят в самых слабых местах. Некоторые из них могут случиться в шарике припоя, другие — в месте соединения контактной площадки с платой. Это зависит от прочности контактной площадки, …

Подробнее »

Тенденции и возможности корпусов CGA

Резюме Корпус Column Grid Array (CGA) представляет собой высоконадежный пакет формата JEDEC с несколькими опциями, адаптируемыми к потребностям пользователя. Толщина темной или белой керамики составляет от 1,4 мм до 4,2 мм, а размеры корпуса до …

Подробнее »

BGA монтаж: паста или флюс?

Самым большим риском использования только флюса будет повышенная склонность к открытым соединениям. Если BGA деформируется во время оплавления, корпус может подняться и потерять контакт с площадкой. По крайней мере, если на площадке есть от 4 …

Подробнее »

Причина образования зеленого/синего оксида при сборке печатных плат

Цвет, который вы наблюдаете, скорее всего, связан с образованием сложных гидратированных солей хлоридов металлов, которые часто имеют сине-зеленый цвет. Хлорид естественно присутствует в воздухе в морской среде и ускоряет коррозию большинства необработанных металлов. Предполагая, что …

Подробнее »

Управление механизмами образования пустот при пайке оплавлением

Резюме В то время как в паяных соединениях, где электропроводность является основным требованием, хоть и может допускаться значительный уровень пустот, но пустоты любого уровня серьезно ухудшают теплопроводность. Например, в осветительных модулях со светоизлучающими диодами (LED) …

Подробнее »

Охрупчивание золота в паяных соединениях

Охрупчивание золота в паяных соединениях всегда было вызвано процентным соотношением веса золота к весу припоя, и общее количество золота на протяжении многих лет составляло примерно 3% от общего веса припоя. Причина изменения критерия в стандарте …

Подробнее »

Требования к очистке печатных плат класса точности 3

Непонятно, по каким требованиям вы работаете? Общей спецификации для чистоты класса 3 не существует. Судя по всему, к вашему контракту прилагается спецификация, которая точно определяет, что соответствует чистоте класса 3 в вашем конкретном случае. Точные …

Подробнее »

Стандарты чистоты для электронных компонентов

Чистота компонентов «отчасти» регулируется стандартами JEDEC, но обычно они ссылаются на спецификацию MIL-PRF-STD. Можно порекомендовать вам два стандарта: JEDEC STD 22-B102E и JESD9B, в частности, с раздела 8.1, в котором слова «металлизация» используются для обозначения …

Подробнее »

Насколько эффективно нанопокрытие на трафаретах?

Что может быть проще? Берете свою нанолинейку, на шкалу которой нанесены нанометры, прикладываете ее к боковой стороне платы и меряете… Правда, нанопокрытия могут иметь толщину всего в одну молекулу. Разумеется, не существует практического способа измерения …

Подробнее »

Максимальная температура при пайке олово/свинец

Обычно спеификации IPC носят общий рекомендательный характер. Как правило, это добрый совет, хорошая отправная точка и есть люди, которые могут перечислять спецификации IPC номер за номером. Это очень хорошо, но мы здесь обсуждаем температуру. Когда …

Подробнее »
...2345...1020...

Рубрики

  • Материалы для производства печатных плат
  • Монтаж печатных плат
  • Новые технологии
  • Типы печатных плат
  • Физические свойства печатных плат

ООО «СЕПкоРус»

+7 (812) 677-20-66

+7 (812) 677-20-66

sales*sepco.ru

194223, СПб, ул. Курчатова,

дом 10, корпус 29, этаж 2, ком. 41

  • O компании
  • Продукция
  • Технические возможности
  • Монтаж печатных плат
  • Политика конфиденциальности

Статьи

  • Материалы для производства печатных плат
  • Монтаж печатных плат
  • Новые технологии
  • Типы печатных плат
  • Физические свойства печатных плат
© 2014-2023 ООО "СЕПкоРус"