Резюме Мы представляем здесь результаты программы разработки сплавов Alpha по новому поколению низкотемпературных сплавов, которые можно использовать для пайки оплавлением при температурах от 170 до 200°C. Обсуждаются подходы к разработке сплавов, методики испытаний и результаты. …
На данный момент не существует и не практикуется такая вещь, как селективная, выборочная отмывка части платы, и если нужно, то скорее производят полную отмывку одной из сторон печатной платы. Как правило, когда делается ремонт на …
Резюме Ограниченное улучшение достигается только за счет модификации термопрофиля и улучшения качеств паяльной пасты. Без тщательных проектных исследований также трудно получить точную оценку образования пустот у каждого отдельного такого компонента. В прошлом изучались конструкции термоплощадок …
Резюме В этой работе были изучены несколько новых подходов к пайке и их влияние на образование пустот. Тестировались различные безотмывные бессвинцовые припои и сравнивались с результатами применения водорастворимых бессвинцовых припоев. Водорастворимые паяльные пасты, как правило, …
Пустоты — причины и лечение, популярный вопрос на многих встречах. Вы упомянули, что сбои действительно имели место, но не упомянули, были ли они связаны с пустотами. Вы также упомянули, что использовалась более горячая версия профиля, …
Начнем с того, что тема OSP довольно «эмоциональна» и субъективна. Некоторые люди просто не верят, что OSP является хорошим финишным покрытием, даже для одностороннего оплавления. Им это покрытие не нравится и это их мнение. У …
Резюме Компоненты с нижним расположением выводов (BTC — Bottom Terminated Component) стали широко использоваться в электронной сборке, особенно в корпусах Quad Flat No-lead (QFN). Низкая стоимость и небольшой размер с улучшенными тепловыми и электрическими характеристиками …
Категорически — нет! Ведь водорастворимые флюсы — это активные кислотные материалы. Их преимущество в том, что они водорастворимы и их можно очистить водой или деионизированной водой. А недостаток в том, что их все равно надо …
Резюме Сборки Package on Package (PoP) широко используются в приложениях, требующих малогабаритных технологий. Как правило, такая конструкция включает интегрированные в несколько рядов блоки логики и памяти, тем самым увеличивая плотность расположения компонентов на плате и …
Странно, что вопрос поставлен именно так. Почему был выбор между двумя этими материалами, имеющими разные физические и химические свойства? Почему силикон использовался в этом приложении в первую очередь? Это совершенно разные покрытия, предназначенные для самых …