Да бывает такое. Кто-то подготовил не тот материал для пайки, кто-то не проследил за этим на этапе первичных операций, и в результате что-то с этим надо дальше делать. Конечно, первое, что приходит на ум, давайте …
Резюме Соответственно растут и запросы на сложный ремонт и техническое обслуживание таких портативных устройств, включая замену компонетов BGA на HDI платах (платах с высокой плотностью расположения компонентов). Более высокие температуры оплавления при «бессвинцовых» процессах ремонта …
Главный вопрос, а существует ли вообще и требуется ли официальная сертификация печи для пайки методом расплавления дозированного припоя (reflow oven) после перемещения ее на новое место? Видимо речь идет о том, чтобы после перемещения оборудования …
Пайка волной припоя является довольно сложной задачей уже потому, что на стадии внесении флюса должна быть уверенность, что флюс проник и заполнил все отверстия. Если флюс в них не попадет, то и припой не попадет …
Преимущество селективной пайки заключается в том, что позволяет адаптировать процесс к отдельным паяным соединениям. В то время как печатная плата, проходящая пайку волной припоя, — это всегда один процесс: предварительный нагрев для всех соединений, одно …
Разварка обеспечивает электрическое соединение кристалла с выводами корпуса (при корпусировании микросхемы), либо напрямую с проводниками печатной платы (технология COB). Альтернативный способ электрического соединения – это перевёрнутый монтаж кристалла (англ. flip-chip), как в конструкции самого корпуса, …
Резюме Технология встроенных пассивных компонентов (Embedded Passive Technology — EPT) — это современная технология, уже более 20 лет надежно использующаяся в оборонной и аэрокосмической промышленности. Встроенные пассивные элементы (резисторы и конденсаторы) обладают большим потенциалом для …
Резюме Перчатки и напальчники для защиты от электростатических разрядов можно найти почти на каждом предприятии по производству электроники на сборочных и ремонтных станциях по всему миру. Покрытие для рук используется по двум причинам: чтобы снизить …
Резюме За последние 15 лет внедрение пакета QFN/BTC привлекло большое внимание из-за сложностей процесса сборки и проверки ее качества. Разница в параметрах нанесения припоя между центральной контактной площадкой и контактными площадками по периметру усложняет конструкцию …
Начнем с того, что печатная плата с HASL — это плохая печатная плата. Покрытие HASL (Hot Air Solder Level) было одним из самых надежных покрытий на протяжении многих лет, до такой степени, что даже имея …