Печатные платы. Изготовление и монтаж
sales@sepco.ru    +7 (812) 677-20-66
Печатные платы
  • Изготовление ПП
    • Подготовка к производству
    • Производство печатных плат
  • Монтаж ПП
  • Жгуты и Кабели
  • Нагреватели
  • ЧаВо
    • Что нужно для заказа?
    • Технические возможности
    • Статьи
  • Контакты
    • O компании
    • Политика конфиденциальности

Как удалить свинцовый припой с контактных площадок SMT для RoHS

Да бывает такое. Кто-то подготовил не тот материал для пайки, кто-то не проследил за этим на этапе первичных операций, и в результате что-то с этим надо дальше делать. Конечно, первое, что приходит на ум, давайте …

Подробнее »

5 проблем ремонта BGA, которые необходимо решить в первую очередь

Резюме Соответственно растут и запросы на сложный ремонт и техническое обслуживание таких портативных устройств, включая замену компонетов BGA на HDI платах (платах с высокой плотностью расположения компонентов). Более высокие температуры оплавления при «бессвинцовых» процессах ремонта …

Подробнее »

Перемещение печи оплавления на новое место. Советы

Главный вопрос, а существует ли вообще и требуется ли официальная сертификация печи для пайки методом расплавления дозированного припоя (reflow oven) после перемещения ее на новое место? Видимо речь идет о том, чтобы после перемещения оборудования …

Подробнее »

Проблема с минимальным заполнением отверстий при пайке волной припоя

Пайка волной припоя является довольно сложной задачей уже потому, что на стадии внесении флюса должна быть уверенность, что флюс проник и заполнил все отверстия. Если флюс в них не попадет, то и припой не попадет …

Подробнее »

Температура припоя при селективной пайке

Преимущество селективной пайки заключается в том, что позволяет адаптировать процесс к отдельным паяным соединениям. В то время как печатная плата, проходящая пайку волной припоя, — это всегда один процесс: предварительный нагрев для всех соединений, одно …

Подробнее »

Микроразварка и технология Chip-On-Board

Разварка обеспечивает электрическое соединение кристалла с выводами корпуса (при корпусировании микросхемы), либо напрямую с проводниками печатной платы (технология COB). Альтернативный способ электрического соединения – это перевёрнутый монтаж кристалла (англ. flip-chip), как в конструкции самого корпуса, …

Подробнее »

Встроенные пассивные компоненты

Резюме Технология встроенных пассивных компонентов (Embedded Passive Technology — EPT) — это современная технология, уже более 20 лет надежно использующаяся в оборонной и аэрокосмической промышленности. Встроенные пассивные элементы (резисторы и конденсаторы) обладают большим потенциалом для …

Подробнее »

Загрязнение и риски, связанные с антистатическими перчатками и напальчниками

Резюме Перчатки и напальчники для защиты от электростатических разрядов можно найти почти на каждом предприятии по производству электроники на сборочных и ремонтных станциях по всему миру. Покрытие для рук используется по двум причинам: чтобы снизить …

Подробнее »

Дизайн трафарета для оптимизации надежности QFN сборок

Резюме За последние 15 лет внедрение пакета QFN/BTC привлекло большое внимание из-за сложностей процесса сборки и проверки ее качества. Разница в параметрах нанесения припоя между центральной контактной площадкой и контактными площадками по периметру усложняет конструкцию …

Подробнее »

Большие проблемы с HASL

Начнем с того, что печатная плата с HASL — это плохая печатная плата. Покрытие HASL (Hot Air Solder Level) было одним из самых надежных покрытий на протяжении многих лет, до такой степени, что даже имея …

Подробнее »
1234...10...

Рубрики

  • Материалы для производства печатных плат
    • Типы печатных плат
  • Монтаж печатных плат
  • Новые технологии
  • Физические свойства печатных плат

ООО «СЕПкоРус»

+7 (812) 677-20-66

+7 (812) 677-20-66

sales*sepco.ru

194223, СПб, ул. Курчатова,

дом 10, корпус 29, этаж 2, ком. 41

  • O компании
  • Продукция
  • Гибкие пленочные нагреватели
  • Кабели
  • Политика конфиденциальности

Статьи

  • Материалы для производства печатных плат
  • Монтаж печатных плат
  • Новые технологии
  • Типы печатных плат
  • Физические свойства печатных плат
© 2014-2022 ООО "СЕПкоРус"