Но в отличие от твердофазного при жидкофазном спекании из-за большей подвижности системы «жидкое–твердое» более наглядно проявляется действие основных движущих сил объемного уплотнения порошкового тела – сил капиллярного стягивания. В присутствии жидкой фазы при определенных условиях …
Резюме Тенденция на миниатюризацию, повышенные требования к сложности и плотности расположения элементов на печатных платах толкают разработчиков и ученых к созданию новых технологий и новых материалов, раздвигающих нынешние пределы возможностей изготовления печатных плат. Дальнейшее уменьшение …
SIR тест для безотмывных паяльных паст Что касается SIR теста (Surface Insulation Resistance — Поверхностное сопротивление изоляции), то безотмывные паяльные пасты такой тест не проходят, потому что это не предусмотрено стандартом IPC. Но если провести …
До сих пор наиболее популярным для производства паяльных паст служил припой с размером частиц Тип 3, как для дозирования, так и для трафаретной печати. Сейчас с постоянной миниатюризацией ПУ все более востребованным становится Тип 4. …
Прежде всего, на что следует обратить внимание перед нанесением конформного покрытия, – это состояние поверхности печатной платы. Поверхность должна быть сухая. Никаких других рекомендаций по предварительной сушке, прописанных в каких-либо стандартах — не существует. Все, …
Для постпроцессирования результатов проектирования из САПР на применяемое технологическое оборудование принят последовательный переход от анализа исходного формата данных в специально разработанный промежуточный формат, из которого выполняют преобразование в требуемый для конкретного технологического оборудования формат. Таким …
Не все пленочные фоторезисты способны к этому. Но когда они появились, тентинг-метод начал успешно применяться для изготовления плат невысокой сложности. Название процесса произошло именно потому, что пленка фоторезиста накрывает отверстия, как бы зонтиком или крышей, …
Существует два метода контроля толщины покрытия: в неотвержденном («сыром») и отвержденном (полимеризованном) состояниях. Измерение толщины покрытия в сыром состоянии необходимо в том случае, когда измерение полимеризованного покрытия невозможно, например, при высокой плотности монтажа компонентов, препятствующей …
Технологии MCM и MCP Когда технология «многокристальный модуль» (MCM – Multi-Chip-Module) была впервые предложена, она предназначалась для высокочастотных устройств, ценность которых оправдывала стоимость разработки, сборки и тестирования. Такими устройствами были высокопроизводительные компьютеры, военная и авиационно-космическая …
Эти нововведения требуют дополнительных финансовых и временных затрат. По данным компании Technology Forecasters, в среднем европейский производитель тратит около $2,6 млн, выполняя требования директивы RoHS. Technology Forecasters по заказу Ассоциации бытовой электроники (СЕА) провела анкетирование, …