Резюме За последние 15 лет внедрение пакета QFN/BTC привлекло большое внимание из-за сложностей процесса сборки и проверки ее качества. Разница в параметрах нанесения припоя между центральной контактной площадкой и контактными площадками по периметру усложняет конструкцию …
Резюме Тенденция к миниатюризации устройств толкает разработчиков использовать компоненты в корпусах с очень низкими зазорами или компоненты для поверхностного монтажа. При этом, для снижения затрат производители прибегают к объединению в одном процессе оплавления сразу нескольких …
Package on package (PoP) — метод монтажа интегральных схем, когда один или более компонентов монтируются поверх друг друга. Эта технология значительно повышает плотность упаковки электронных компонентов на плате и широко применяется для приложений, требующих малой …
Резюме Традиционные конформные покрытия можно наносить очень толстыми слоями и при этом этот процесс часто требуют этапов термического или УФ-отверждения, которые увеличивают стоимость и время обработки по сравнению с альтернативными технологиями. Эти покрытия из-за их …
Резюме Надежность селективной пайки печатных плат является результатом сложного взаимодействия нескольких факторов, определяемых конструктивным оформлением печатной платы, флюсом, оборудование для выборочной пайки, чистотой и средой конечного пользователя. Селективный припой должен присутствовать и быть активным для …
Резюме Существует множество сфер применения для гибких печатных плат в высокотемпературных приложениях (автомобильная, военная, аэрокосмическая, нефтегазовая промышленности). Широкому распространению ГПП в этих областях препятствует нехватка материалов, которые могут выдерживать более высокие температуры, по сравнению с …
В данном конкретном случае вводных данных недостаточно. Есть вопросы в отношении материалов, а также настроек оборудования и процессе напыления. Скорее всего, дело в самом материале, в том, как он подготовлен. Был ли он правильно смешан, …
Резюме В настоящее время появилась возможность снизить высокие напряжения, присущие электронным узлам, за счет снижения температуры отверждения эпоксидных клеев и герметиков. Впервые эпоксидная термореактивная смола может полностью отверждаться при температурах значительно ниже ее Tg. Несмотря …
Существуют специальные меры, направленные на увеличение устойчивости плат к расслоениям при нагреве. К таким мерам относят: использование материалов оснований с высокой температурой стеклования; выполнение массивных полигонов внутренних слоев в виде сеток; упрочнение адгезионных связей специальной …
Резюме До недавнего времени использование материалов на основе Sn/Bi не приветствовалось для приложений с высокой скоростью деформации (удар при падении). Последние достижения в области «легирования» сплавов открыли дверь для пересмотра таких сплавов в качестве возможной …